【時報-台北電】在近日貿易談判中，傳出中國大陸向美拋出橄欖枝，提議未來6年內購買規模2,000億美元的美國晶片。但該提議由於附帶美企須將組裝封測廠遷至中國的條件，受到美國業界質疑，美國半導體協會（SIA）指出，這是北京當局為實現「中國製造2025」的招數。

　

　華爾街日報引述知情人士說法稱，中國近日於談判桌上重點強調將擴大美對中的出口，提出6年採購2,000億美元美國半導體產品的計畫，年均333億美元規模，約2017年採購額的五倍多。2017年中國向美採購約61億美元的半導體產品。

　不過，中國該採購議案有一項前提，即美企要將半導體組裝封測業務從馬來西亞、墨西哥等第三國轉移至中國，如此一來，原先中國向這些第三口進口的規模就會轉變成中國向美國進口。發改委還承諾，美企轉移、改造供應鏈的成本由中國地方政府承擔，地方政府也希望透過組裝與封測廠帶來更多就業和稅收。

　雖然採購規模龐大，但美國業界質疑中國是在玩障眼法，不是真心想讓步。SIA執行長紐佛（John Neuffer）表示，中國的提議是會計花招，以採購為名分散美國注意力，實際上是想繼續推進「中國製造2025」計劃。報導稱，由於提議缺乏實質內容且會使美企更依賴中國，美國業界已經拒絕該提議，並敦促美國政府不要接受。但有美國晶片公司透露，美國商務部已開始向其推薦中國提議的優點。

　半導體之外，中國還提出取消國內汽車補貼政策當作談判籌碼。路透引述消息人士指出，中國向美國承諾將結束國內的產業補貼政策，所有項目都將符合世界貿易組織（WTO）的規定。但美國對此事也抱持懷疑態度，因中國長期來拒絕透露其產業補貼的具體作法與細節，使美國不相信中國會依照規定進行改革。(新聞來源：工商時報─記者楊日興／綜合報導)