【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）昨（13）日召開法說會，展望下半年營運，公司預期隨著手機應用需求轉強，對下半年營運維持樂觀看法，預期仍有旺季效益，但因貿易戰等國際紛爭持續，仍需謹慎看待未來整體經濟環境變化。

　欣興財務長暨發言人沈再生表示，上半年IC載板稼動率仍相當滿，與去年下半年的季節性差異相對較小，有助產品結構優化。同時，台幣匯率相對有利，且呆滯提列僅約9300萬元，較去年同期3.2億元大幅減少，均帶動上半年毛利率較去年同期大幅改善。

　以產品別營收觀察，欣興上半年占46％的IC載板年增17％，占33％的高密度連接板（HDI）年減約3％，占16％的PCB營收年增24％，軟板（FPC）約占5％。

　IC載板方面，欣興上半年覆晶球閘陣列載板（FCBGA）占57％，晶片尺寸覆晶載板（FCCSP）、傳統晶片尺寸載板（CSP）合計占42％，其中FCBGA、FCCSP營收均年增逾2成。

　以應用別營收觀察，欣興上半年PC及NB年增40％，消費性電子及其他跟去年同期相當，通訊則年減13％。其中，隨著手機應用需求轉佳，第二季PC及NB季增21％，消費性電子及其他季增10％，通訊季增37％。

　展望後市，沈再生表示，上半年IC載板稼動率與去年下半年無太大變化，第二季稼動率維持75～80％，達實際生產的近滿載水準。由於上半年稼動率已較高，因此下半年雖仍有旺季效益，但載板營收增加相對有限。

　沈再生指出，今年載板雖有投資新設備，但多數為因應未來先進製程而預作準備，對今年成長貢獻不大。第二季稼動率均低於80％的PCB及HDI，隨著旺季手機應用需求增加，稼動率估可各自提升至逾80％、85～90％，成為帶動下半年營運成長的主要動能。

　資本支出方面，沈再生指出今年約92.7億元，其中台灣約41億元、中國大陸約49億元，合計約6成投資於IC載板。明年則預估跳增至約161.8億元，其中台灣約100億元、中國大陸約40億元，合計約140億元投資於IC載板。