【數報】精材(3374)公佈3月營收，近12個月共4次歷史新高，年增率連續9個月成長超過10%

<個股表現>

單位:千元 3月營收 1-3月營收

110年度 626,627 2,111,719

去年同期 465,986 1,428,096

增減金額 160,641 683,623

年增率(%) 34.47 47.87

月增率(%) -4.28

精材(3374)3月營收年增率連續17月增長，近12個月共4次歷史新高，年增率連續9個月成長超過10%，單月營收報喜。精材(3374)台積電及感測器大廠豪威(OmniVision)旗下封測廠，主要從事晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)，應用在CMOS光學感測器、微機電(MEMS)封測等。封裝測試廠，2020年營收72.78億元，年增56.4%。目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，由於微機電系統(MEMS)、CIS於車用市場需求量不斷放大，為今年業績持續帶來高成長。近5日以來股價跌1.38%，落後同期大盤(漲3.01%)股價波動與大盤表現同步，短期股價無明顯表現，可期待因營收亮眼帶來之補漲效應。

<相關個股>

所隸屬的概念中，近5日類股平均漲跌幅依序為台積電概念股(23家)漲7.28%、氮化鎵概念股(8家)漲6.66%、無人商店概念股(18家)漲4.94%、Amazon Go應用技術概念股(18家)漲4.57%、3D感測概念股(20家)漲3.91%、iPhone 12概念股(42家)漲1.51%、LiDAR概念股(4家)漲0.86%，其中原相(3227)、台積電(2330)、景碩(3189)、同欣電(6271)、迅得(6438)、亞信(3169)、頎邦(6147)不僅月營收創歷史新高，且營收年增率已至少連續6個月成長10%以上，營運表現亮眼股價應有相對表現，所屬封裝測試產業(24家)近5日股價平均漲6.59%，平均月營收年增率22.54%，精材(3374)為34.47%，目前為止營收年增率優於同產業平均。所屬台積電集團近5日股價平均上漲2.75%，落後同期大盤(漲3.01%)，其中台積電(2330)上漲4.43%，世界(5347)上漲4.17%，創意(3443)上漲3.76%，為近期集團中表現最為亮眼個股。

<法人評價>

法人近期評價最新一致預測評等為2.68(買進)與上月相同，統計最近兩個月有0家法人預測看好、2家持平、0家看壞，目標價最低180元、最高185元與04/09收盤價175元相較，法人預估股價上漲空間為2.9%~5.7%。2家法人預測2021年營收最高值86.9億元、最低值83.4億元，年營收成長動能介於14.56%~19.46%，預測2021年EPS最高值8.95元、最低值8.04元，EPS成長動能介於26.22%~40.50%。

<總經分析>

SEMI北美半導體出貨金額年增率連續上升超過4個月市場需求大於廠商供給，全球半導體與科技產業景氣轉好的機會變大。