【時報記者林資傑台北報導】鴻海（2317）S次集團副總經理陳偉銘認為，隨著全球愈趨智慧化，半導體及人工智慧（AI）將成為重要利器，中美貿易戰雖可能使全球供應鏈區分2大陣營，但變數中亦帶來契機，台灣位於舉足輕重的地位，將有機會掌握契機，成為雙方友善中立的供應商。

　陳偉銘也認為，垂直分解已不足以因應全球智慧化發展，半導體產業的垂直整合趨勢持續上升。鴻海身為龐大的半導體產品消費方，擁有可觀大數據、且具產業垂直整合能力，可以和台灣IC業者合作、共同取得成功。

　2019國際半導體展（SEMICON Taiwan）今（18）日下午舉行「科技智庫領袖高峰會」，共同討論並引領台灣高科技產業走出下一個輝煌60年，陳偉銘受邀發表「未來存有些許變數的智慧化世界」（A smarter world with some chaos ahead）專題演講。

　陳偉銘預期，全球至2030年將充滿由數百億個物聯往裝置蒐集得來的巨量數據，並透過人工智慧（AI）分析、應用於營運行銷、安控，生產等。而數據蒐集、傳輸及分析則需要更好的設備、架構和整體系統優化，透過推動摩爾定律帶動的局部優化是不夠的。

　而國際政局則為未來發展帶來不確定變數。陳偉銘認為，中美貿易紛爭使中國大陸不再是「世界工廠」，但保護主義則亦使其他地區不會成為像中國大陸一般的世界工廠。全球供應鏈將因此從G20變成G2、成為美國及中國大陸2大陣營。

　陳偉銘指出，隨著2大陣營的成形，全球產業供應鏈可能出現2種規格，且在智慧規畫的研發、製造資源難以同時支援2大陣營。而半導體和人工智慧（AI）能力將決定一個國家的實力，並被用作戰略武器，如中美、日韓貿易戰即是範例。

　對於建構更智慧化的設備與系統，陳偉銘認為，因應摩爾定律接近尾聲，流程及設計合作優化是因應目前瓶頸的方式，而軟體成為關鍵差異，如藉此提高運算能力、或由軟體來定義的晶片等裝置。

　陳偉銘指出，半導體產業垂直整合趨勢成形，整體結構優化效益更為有效。鴻海在半導體領域已布局設備、封裝、晶圓廠、IC設計、系統整合、通路等，未來朝成為從IC到軟體的解決方案供應商，將成立更多IC設計公司。

　陳偉銘表示，鴻海集團去年採購半導體金額達530億美元，身為龐大的IC晶片消費企業和大數據擁有者，已具備垂直整合能力，未來能與台灣的IC產業相互合作，在更為智慧化的世界中取得先機。