【時報記者林資傑台北報導】記憶體封測廠力成（6239）今日召開法說會，展望後市，雖然中美貿易紛爭仍是關鍵變數，但下半年產業市況明顯復甦，在各業務全數正向發展下，預期第四季營運可望續揚、填補先前落後狀況，且明年首季訂單能見度佳，看好營收若無意外將有望改寫同期新高。

　力成財務長暨發言人曾炫章表示，力成第三季封裝稼動率85～90％、測試稼動率70％，系統封裝及模組（SiP/Module）稼動率約85～90％，預期第四季均可望再略為提升。董事長蔡篤恭也指出，因應未來先進技術需求，明年資本支出將進入擴張期。

　洪嘉(金俞)指出，今年營運衰退主要是DRAM業務下滑較多，第三季DRAM成長亦相對較弱，主因西安廠產能未增加、且繪圖記憶體需求較弱，並非表現不佳。蔡篤恭也補充，美國禁運華為使美系客戶暫停出貨，是對力成上半年營運最大的傷害。

　展望後市，洪嘉(金俞)表示，今年下半年產業旺季市況不錯，隨著庫存水位下降，包括終端產品、DRAM、Flash、邏輯業務需求均顯著轉強，僅邏輯部分的車用電子庫存水位仍較高。中美貿易戰仍是關鍵影響，預期雖不會一次解決，但認為雙方應可望一步步達成協議。

　洪嘉(金俞)對力成第四季DRAM業務樂觀看待，認為可望受惠CPU出貨狀況改善、數據中心建置需求回升。他指出，貿易戰導致上半年全球數據中心建置年減10％、較去年下半年減少15％，隨著下半年恢復投資，以及未來相關需求帶動，可望帶動對DRAM需求。

　而第三季大幅成長的Flash業務後市持續看旺，洪嘉(金俞)表示，PC及數據中心改採固態硬碟（SSD）的滲透率持續提升、智慧型手機市場需求優於預期，配合客戶新產能開出，均帶動封測需求。由於供不應求，目前SSD的表面黏著（SMT）產線稼動率已爆滿。

　洪嘉(金俞)表示，因應客戶新產能開出，以及數據中心對SSD需求增加，力成首見在10、11月仍持續投資擴產，以因應明年首季的產能需求。預期在NAND Flash需求持續暢旺、DRAM價格可望持穩回升下，明年首季營運淡季不淡、營收有望改寫同期新高。

　蔡篤恭表示，記憶體市況在下半年回升，未來PC等應用均將採用需靠封裝完成的SSD，預期明年記憶體業務不會有問題，邏輯業務將是未來持續推動成長的主力。洪嘉(金俞)表示，目前系統封裝（SiP）主要應用於電源管理晶片、類比數位轉換器、射頻晶片模組等。

　竹科三廠建置方面，洪嘉(金俞)預計明年下半年完成所有土建工程，目前已建置每月500片的扇出型封裝（Fan-Out）產能，未來規畫擴增至1500片，應可滿足未來1～1.5年需求。新廠產能最多可達每月4.2～4.5萬片，目前也在研究是否導入無人工廠等。

　蔡篤恭指出，力成過往每年資本支出約落於140～150億元，今年相對保守、僅約100億元。不過，第四季資本支出投入產能預計明年首季開出，且為因應2021～2025年的先進技術需求，明年資本支出將再度進入擴張期。