《半導體》同欣電Q4營收續揚,明年戰新高
【時報記者林資傑台北報導】陶瓷基板廠同欣電(6271)今日召開法說會,展望第四季營運,總經理呂紹萍表示,在影像產品需求顯著提升帶動下,預期第四季營收將較第三季持續成長、估季增個位數百分比,站上全年高點,毛利率亦可望較第三季改善。
呂紹萍表示,第三季營收表現符合預期,毛利率則受產品組合影響而轉弱,主要有2因素影響。首先,同欣電接單模式分為3種,今年以含購料的訂單成長較多,毛利率最佳的不購料訂單小幅成長,含購買部分材料的訂單下滑甚多。
其次,由於中美貿易戰衝擊全球經濟成長,呂紹萍指出,今年包括高功率雷射陶瓷基板、助聽器等產品需求量下滑非常多,汽車頭燈需求亦受全球車市景氣不佳而受明顯影響。
展望第四季各產品動能,呂紹萍指出,依據客戶需求預期,以影像產品成長動能最強,稼動率估滿載,高頻無線通訊(RF)模組及光纖模組維持穩健需求、亦會成長。混合積體電路模組估持穩向上,陶瓷電路板預期仍會下滑。以產品組合來看,毛利率將較第三季提升。
呂紹萍對同欣電明年營運展望樂觀,表示影像產品自本季起就會顯著成長,明年需求將較今年顯著轉強。混合積體電路模組受惠新產品導入亦會成長,RF模組則維持穩健成長。陶瓷基板目前看來持平,但客戶依過往經驗認為有機會反彈,希望若需求回溫仍能支援產能。
對於影像產品成長動能較強原因,呂紹萍認為,一是手機搭載多鏡頭趨勢從高階產品向下延伸至中階、甚至低階手機,帶動影像感測器需求增加。而中美貿易戰使中國大陸將供應鏈積極在地化,客戶需求受惠此趨勢而增加。
超音波感測器方面,呂紹萍表示,目前歐洲晶圓廠供應量穩健,同欣電穩健生產出貨,台灣晶圓廠目前仍有技術問題待解決,但認證進度順利,預期明年初才會生產,若一切順利,明年將會成為公司前幾大客戶。
資本支出方面,呂紹萍表示,因應生醫、影像感測器等高規格新產品生產需求,公司購置八德土地,預計明年動土興建。未來陶瓷基板將留在台北廠,預計2021年逐步將其他產品移至八德廠、進行產線認證,預計2021年下半年逐步量產。
設備購置支出方面,呂紹萍指出9~10億元為常態範圍,近2年降至6億元左右,明年受惠影像感測器需求,預計將恢復至14~15億元的高峰狀況。
呂紹萍表示,公司將致力將毛利率盡快回到25~30%的目標區間,預期應該能很快達成。同時,在陶瓷基板需求持穩、其他產品同步成長下,希望明年營收能繳出一定程度的成長,希望有機會接近、甚至突破2014年創下的高峰紀錄。