【時報-台北電】陶瓷基板及光學元件封裝廠同欣電（6271）14日舉行法說會，對外釋出未來展望。同欣電指出，CMOS影像感測器（CIS）第四季起就可望感受到需求逐步成長，2020年需求將更加強勁，可望成為推動業績衝刺的主要動能。

　對於第四季動能，同欣電指出，從各產品線來看，CMOS影像感測器、高頻無線通訊模組將可望成長，混合積體電路將比第三季持平或小幅增長，陶瓷基板將會比三季衰退。

　其中，同欣電產品線當中未來成長動能最大的莫屬於CMOS影像感測器，同欣電指出。CMOS影像感測器需求自第四季起就可望明顯成長，且2020年需求將更加強勁，為因應CMOS影像感測器未來需求看增，同欣電將會增加CIS元件封裝產能，主要因應手機需求拉貨成長，且高畫素影像產品等新產品也即將導入量產。

　智慧手機市場近期掀起一股多鏡頭趨勢，從過去的雙鏡頭到現在的三鏡頭，甚至是四鏡頭，使CMOS影像感測器需求近年來呈現倍增成長，另外在美中貿易戰趨勢下，陸系廠商去美化效應，訂單更可望移轉到陸系及台灣廠商。

　供應鏈指出，同欣電目前已經卡位進入陸系CMOS影像感測器大廠的封裝供應鏈，且近期安控、多鏡頭等需求大增推動下，CMOS影像感測器甚至傳出供給短缺，同欣電接單同樣相當暢旺，2020年接單量更可望再度成長，成為推動同欣電業績成長的主要動能。

　其他產品線部分，同欣電先前布局的手持式超音波感測器產品線，預期2020年第二季將可望開始明顯挹注業績；高頻無線通訊模組已經自9月就開始量產出貨；光纖模組出貨表現亦穩定成長當中。

　同欣電公告第三季業績，單季合併營收19.06億元、季增4.64％，毛利率季增0.13個百分點至21.63％，但業外較第二季縮水情況下，歸屬母公司淨利則季減2.28％至1.88億元，每股淨利1.16元。針對第三季業績，同欣電解釋，主要是受到高功率雷射、助聽器及汽車頭燈等產品出貨下滑影響。（新聞來源：工商時報─蘇嘉維／台北報導）