【時報-各報要聞】隨著5G及高效能運算（HPC）需求明顯轉強，明年之後可望帶動更多人工智慧（AI）應用，包括蘋果、華為海思、聯發科等一線大廠都計畫推出更多採用先進晶圓及封裝製程的晶片，晶圓代工龍頭台積電及封測龍頭日月光投控接單暢旺，未來3年將提高資本支出擴建新廠，法人看旺漢唐及帆宣明年營運表現，營收及獲利將再創新高。

　美中貿易戰雖導致今年上半年半導體市況低迷，但下半年景氣明顯回升，主要受惠5G基地台及基礎建設相關晶片需求急速增加，另5G智慧型手機晶片在第四季到位並進入量產，也有所挹注。台積電及日月光投控第三季營運表現優於預期，第四季合併營收可望同步創新高。

　5G明年進入商用，基地台及智慧型手機晶片需求持續放大，並帶動AI及HPC晶片強勁需求，並導入5奈米製程及先進封裝，對先進晶圓及封裝產能需求大幅提高，台積電加快5奈米Fab 18第二期工程進度，第三期也將動工興建，明年會啟動第四期及第五期建廠計畫，預期2022年3奈米製程可進入量產。

　再者，5G、AI及HPC晶片走向高度異質整合趨勢，需要龐大的系統級封裝（SiP）產能支援，不僅台積電的竹南封測廠投資計畫會在明年正式啟動，日月光投控也將擴建新廠增加SiP產能，以因應來自蘋果、華為海思、聯發科、高通、賽靈思、博通的龐大訂單。

　台積電及日月光投控建廠馬不停蹄，對廠務工程業者漢唐及帆宣的明年營運將帶來強勁成長動能。帆宣今年前三季合併營收175.44億元，歸屬母公司稅後淨利5.38億元，每股淨利2.89元，獲利雖低於去年同期，但在手訂單已逾200億元，明年之後即可認列營收，法人看好明年營運可望創新高。

　漢唐前三季合併營收167.44億元，歸屬母公司稅後淨利20.33億元，前三季每股淨利10.67元，已賺逾一個股本。漢唐在手訂單規模達600億元為歷史新高，隨著台積電、日月光投控的訂單到手，加上華邦電、力積電、美光等新廠亦將陸續動工，法人看好漢唐明、後兩年營收及獲利可望持續創下新高。（新聞來源：工商時報─記者 涂志豪／台北報導）