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《台北股市》半導體看旺 弘塑、頎邦給力

時報新聞   2020/05/05 07:54

【時報-台北電】受到美股連兩日下挫及外資賣超效應,衝擊4日台股下挫,指數收10,720.48點下跌2.47%。但弘塑(3131)、頎邦(6147)兩檔電子題材股獲短線買盤承接,維持交投活絡,弘塑股價震盪收230元小跌0.65%,頎邦爆量收高59元大漲4.24%,可留意相關認購權證。

 弘塑長期業績持穩,108年營收20.61億餘元,年增幅38.87%,稅後盈餘3.09億餘元,EPS為11.11元;今年首季營收4.94億餘元,年增幅為22.42%。弘塑將分派8元的現金股利,與前一年度相同,以目前股價現金殖利率為3.48%。

 由於半導體龍頭台積電看好5G及高效能運算(HPC)等近幾年對先進製程需求強勁,今年資本支出維持150-160億美元,市場看好台積電將如期釋出設備或廠務訂單,有利於弘塑在內概念股今年整體業績表現。

 面板驅動IC封測廠頎邦108年營收204.19億餘元為歷史新高,年增幅9.05%,EPS為6.28元;今年首季營收53.27億餘元,年增幅14.04%,單季稅後盈餘9.31億餘元,EPS為1.43元,符合市場預期。頎邦將分派4.2元現金股利,高於前一年度的每股3.5元股息,以目前股價之現金殖利率達7.12%。

 頎邦同時為富櫃50指數及富櫃200指數成分股之一,櫃買中心4月間發布的公布2019年度上櫃公司申報董事及監察人支領酬金、第六屆公司治理評鑑結果,頎邦在前者平均每位董事酬金465.4萬元排名上櫃公司第六大,而後者則為連六屆公司治理評鑑都都排名前5%的13家上櫃公司之一,表現優異。(新聞來源:工商時報─記者林燦澤/台北報導)

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