（１）新聞內容摘要：驅動IC封測大廠頎邦(6147)舉行股東臨時會，通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望，董事長吳非艱指出，目前驅動IC封測產能全面滿載，產能供給預計至少缺到2021年上半年底，若美元持續走貶，將會評估再調漲價格。

（２）新聞解讀：由於驅動IC市場需求旺盛，頎邦封測產能同步吃緊，在第四季調漲代工報價後，至於後續是否再度上漲，將會評估是否再調升報價，晶圓代工產能全面吃緊，引發市場恐慌，預期需求將可望延續到2021年上半年。除了驅動IC市場需求暢旺之外，頎邦非驅動IC的射頻（RF）元件封測需求亦相當暢旺，規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位，隨著WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期，頎邦RF封測營收比重將有望從30%再度提升。(鄭心丹)

（３）投資評等：頎邦(6147)：中線☆