【時報記者王逸芯台北報導】愛普(6531)今(10)日舉辦法人說明會，愛普經營策略調整效益已現，上半年每股賺1.51元，相較去年同期虧轉盈，展望下半年，愛普樂觀看待，長線預估AI/IP產品、IoT RAM未來都會穩定成長，有利於毛利率成長，隨著邊緣運算、物聯網等新應用崛起，將提升客製化記憶體之需求，有利於愛普營運發展。

愛普第二季營收為10.99億元，季成長17%、年成長36%，單季淨利為7505億元、季成長108%、年成長166%，單季每股獲利1.02元，單季毛利率為24%，季成長4個百分點、年成長3個百分點。

愛普從去年第一季因為一次性認列損失導致鉅額虧損，2019年上半年每股虧損5.88元，隨著持續往高毛利產品調整、拉升高毛利率產品占比IoT RAM下，今年上半年已經有顯著成果。

愛普今年上半年營收20.35億元，與去年同期相較成長37.81%，毛利率22.01%，稅後淨利1.11億元，EPS 1.51元，排除去年同期的一次性客訴賠償影響，上半年獲利表現亦較去年同期顯著成長。

愛普執行長暨總經理陳文良表示，愛普近四個季度以來毛利率、淨利率、營業利益率等穩定升高，專注轉型的成效已經開始浮現，近年來積極轉型，強化IoT RAM客製化DRAM產品線，看好未來10年可以取代512GB的產品，在庫存管理上，愛普高成本庫存持續減少，過去一年半在庫存去化上做很大努力，大致都回到正常水準。

陳文良表示，就愛普三產品線來說，首先，AI/IP產品，預估在一定經濟規模下，就會快速成長；再者，IoT RAM未來幾年都會穩定成長；最後，毛利較低的標準記憶體產品，占比出貨則會持續減少。

愛普智財授權範圍包括記憶體智財、記憶體和邏輯單元連結介面的智財等，而其中可應用於AI運算的智權技術，可大幅提升運算效能，並降低功耗，目前正與主流邏輯晶圓代工廠以及目前全世界唯一的DRAM晶圓代工廠力積電進行多方合作中。

有別於仍需矽載板的2.5D封裝，記憶體頻寬仍受到矽載板內橫向走線的限制，愛普開發之記憶體內運算架構，該架構採用WoW技術，應用於3D封裝，藉由高端TSV(矽穿孔)技術，直接進行邏輯和記憶體異質晶片的垂直堆疊，可將記憶體頻寬在HBM2基礎上提高10~100倍。

目前愛普就3D堆疊技術分別和多家客戶及晶圓廠進行開發合作，設計和製程技術都符合預期，惟尚須進一步提升良率以達到公司與客戶的期待。

在客製化記憶體市場，愛普佈局許久，除之前已打入的ST Microelectronics平台外，愛普亦正式於7月底納入NXP(恩智浦)合作夥伴計劃，未來將提供NXP全系列的IoT RAM、ADMUX PSRAM和低功耗DRAM。

展望未來，3D AI Memory封裝技術持續正向發展，愛普目前有多個專案項目陸續開展，已有產品通過初步驗證，此創新技術預期將優先應用在AI，未來拓展到5G網路通訊。

客製化記憶體產品持續打入合作平台，現亦有樣品在眾多國際大廠進行認證，預期在邊緣運算、物聯網等多樣化的新應用興起下，亦將提升客製化記憶體之需求。