【時報-台北電】受惠於晶圓代工廠及記憶體廠擴大資本支出，加上數位轉型加速及5G應用遍地開花，半導體設備大廠美商應用材料看旺今年半導體及OLED設備強勁需求。應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）在法說會中表示，長期來看，數位轉型及人工智慧（AI）大趨勢將成為未來幾年半導體設備需求強勁成長動能，OLED面板由手機延伸至電腦及電視亦帶來新商機。

　應用材料看好今年晶圓代工廠及記憶體廠對半導體設備強勁需求，合作夥伴看旺今年營運。法人表示，包括連續五年獲得應用材料最佳供應商獎的京鼎（3413）、OLED面板設備模組供應商帆宣（6196）、零組件及備品供應商翔名（8091）及瑞耘（6532）、精密零組件代工廠公準（3178）等應用材料合作夥伴將直接受惠。

　蓋瑞．迪克森表示，隨著總體經濟和產業趨勢引燃半導體在廣泛市場與應用面不斷成長，在應用材料2021年會計年度第一季中，已看見半導體業務的需求持續攀升。應用材料全公司擁有強大的動能，隨著廣泛的產品組合以及技術轉折的展現，加上新產品的牽引力，使應用材料地位絕佳，在2021年及未來都能持續大幅超越市場。

　應用材料2021年會計年度第一季營收達51.62億美元創下歷史新高，非通用會計準則（Non-GAAP）每股淨利1.39美元。應用材料預期，5G智慧型手機的矽含量（silicon content）增加，資料中心提高資本支出及AI應用趨於普及，將持續帶動晶片需求成長及半導體投資增加。應用材料預估第二季合併營收中間數約53.9億美元續創新高紀錄，每股淨利中間值將達1.5美元。

　應用材料看旺今年半導體設備強勁需求動能。由於新冠肺炎疫情加速數位轉型，5G應用成長加速，帶動智慧型手機、個人電腦、遊戲機等銷售，加上車用晶片缺貨帶動產能需求，看好今年晶圓代工廠在先進及成熟邏輯製程強勁投資動作，記憶體廠今年在DRAM的資本支出成長幅度將大於NAND Flash，備品及服務營收表現將明顯優於去年同期。

　法人表示，後疫情時代的總體經濟復甦，資訊科技及通訊基礎建設的投資增加，將更依賴半導體帶來的創新改變，隨著數位轉型加速及5G手機出貨放量，將會帶動更強勁的晶圓代工廠及記憶體廠的設備需求。台積電將全年資本支出大舉提高至250～280億美元，三星及美光等記憶體廠今年加速製程微縮及擴產，對半導體設備需求強勁，應用材料看旺今年市場，合作夥伴將同步受惠。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）