【時報-台北電】PCB暨IC載板廠欣興(3037)24日舉行線上法說會，發言人沈再生表示，目前市況載板不論ABF或BT需求都還是很暢旺，尤其ABF需求更強於BT，整體來看今年載板展望還是非常樂觀。產能方面，今年會陸續增加小部分的產能，但真正的大產能開出會是在2022年，也就是說，整個營運表現明顯的提升，明年機會比較大。

　欣興董事會也通過決議增加2021年資本支出預算，從原本174.34億元，增加96.52億元，達到270.86億元，其中95％以上都是給載板，資出運用包括主要的楊梅廠、山鶯廠，以及各廠區陸續增加的產能，還有山鶯S1廠的重建等。

　沈再生表示，為了滿足5G、AIoT、高速運算等等的需求，近幾年欣興的投資確實比較大，近幾年投資金額加一加約660億，而每增加100億資本支出，大約可以增加年營收50～80億元，可以透過此數據來推算未來產能大規模開出後的營運規模。

　欣興提到，整體載板市場從2018下半年開始，一些眼光較遠的客戶就已經在開始談確保產能，以現況來看，產能供給都是要分配，且過完年後看到載板缺口又再擴大，除了既有的ABF需求延續，也出現不少新需求（像是比特幣），因此BT需求又擴增，但總體來說還是ABF強於BT，因為ABF投資金額大、難度高。

　ABF載板價格方面，沈再生表示，不只是供需吃緊帶動報價提升，客戶產品升級，欣興價格就能跟著有利，但同時也強調，欣興不追求短期利益，而是與客戶的長遠合作關係。

　另外，欣興去年提列火災淨損失1.2億，該廠未來重建規劃ABF及CSP都有，明年下半年開始量產。沈再生表示，對於兩次火災接連發生，欣興感到慚愧也深刻檢討，相關改善措施包括採用耐火材質、運用科技監管／灑水／阻絕、與時俱進規範和調整、成立ERP緊急應變班等。

　展望第一季，欣興各產品線稼動率預估，IC載板提升至75～80％維持滿載、HDI因不同產品及淡旺季因素，約落在70～90％、傳統PCB提升至85～90％，優於去年第四季、軟板則維持75～80％。整體來看，雖然仍會有季節性效應以及2月工作天數少等影響，不過IC載板需求強勁不變、影響有限，而傳統PCB跟隨車用需求成長。(新聞來源：工商時報─王賜麟／台北報導)