【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)對2021年營運審慎樂觀，指出今年載板將持續供不應求，隨著新廠陸續完工量產，預期明年營運成長動能可望顯著提升。投顧法人認為，欣興今年受限產能成長有限，折舊及費用影響偏高，維持中立看待、目標價85元不變。

　欣興股價受外資看讚營運後市激勵，23日放量勁揚4.4％、一度站回百元關，昨（24）日再攻高未果，終場收黑2.61％，今（25）日開高後勁揚4.64％至101.5元，惟隨後受賣壓出籠拖累，10點50分後反翻黑走跌約1.5％，百元關卡屢攻不下。

　欣興財務部總經理暨發言人沈再生24日線上法說時指出，受季節性因素及工作天數較少影響，預期首季將略有季節性修正，但修正幅度不大，主因ABF載板持續供不應求，彌補稍受火災影響的BT載板，整體載板需求仍強勁，PCB需求亦相對暢旺。

　而高密度連結板（HDI）則有季節性修正，主因軟硬結合板（RFPCB）需求下滑，沈再生表示，以應用別來看則是受手機下降影響，其他應用相對穩定。由於客戶使用設計減少，沈再生指出軟硬結合板今年需求將持續降低，將轉向PCB應用因應。

　欣興預估首季載板稼動率將提升至75～80％的近滿載程度，HDI估降至70～90％、PCB提升至約85～90％，軟板維持75～80％。目前ABF及BT載板持續供不應求，HDI因手機應用及軟硬結合板（RFPCB）需求下滑，將出現季節性修正，PCB需求則相對暢旺。

　山鶯S1廠重建計畫方面，沈再生指出，重建產線將應用於通訊、高速運算（HPC）等不同產品，包括高階晶片尺寸封裝（CSP）BT載板及ABF載板都會投資。日前追加的96.52億元資本預算中，山鶯S1廠重建及特定新計畫合計約45億元，整體重建支出約100億元。

　沈再生指出，今年資本支出約95％、250億元投資於載板，預期對IC載板每投資100億元，估可增加欣興年營收約50～80億元，但明年才會對營運帶來較明顯貢獻。去年折舊攤提金額約88.57億元，若資本支出增加100億元，估使每年折舊金額增加約14億元。

　投顧法人認為，欣興今年透過去瓶頸化增加ABF載板產能，預期將小幅成長，BT載板則期待天線封裝（AiP）商機顯現。雖然ABF載板主要客戶在先進製程的進度延後，目前整體載板需求規畫不變，惟對未來楊梅新廠稼動率提升狀況需進一步觀察。

　投顧法人預期欣興今年營收可望成長高個位數百分比，毛利率提升至逾16％，配合業外認列火損賠償挹注，每股盈餘（EPS）可望挑戰近14年高點。惟受限產能成長有限、折舊及費用影響性偏高使獲力承壓，本業營運並未上修，目前評價位於合理區間，維持中立看待。