【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，看好IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受惠ABF載板需求及平均售價（ASP）優於預期、BT載板取得蘋果新款iPhone專案驅動，2021年下半年營收及毛利率趨勢優於預期，維持「買進」評等、目標價230元不變。

　欣興股價6日觸及145.5元新高後拉回138.5～146.5元高檔震盪，在外資續按讚看多激勵下，今（16）日開高後放量穩揚4.24％至147.5元，早盤維持逾3％漲幅。不過，三大法人近期偏空操作，上周合計賣超334張、本周迄今賣超504張。

　美系外資表示，近期進行產業供應鏈調查顯示，PCB及類載板（SLP）業者預期蘋果新iPhone 13系列相關產量，將在今年10月或11月初達到高峰、稼動率可能在8～11月初維持滿載，而初期庫存建置量將較去年高10～15％，零組件短缺將不是問題。

　其次，鑑於5G高階智慧機市場競爭較弱及舊iPhone7／8用戶的潛在升級需求，PCB及SLP業者對iPhone 13系列銷量維持審慎樂觀。由於今年材料成本較高，iPhone 13主板的高密度連結板（HDI）定價應會高於iPhone 12。

　再者，M系列CPU機型的Macbook需求依然強勁、未見趨緩，供應鏈認為下半年在新機型推出後需求將更強勁。而AirPods 3軟板9月處於少量生產，業者認為與其他蘋果產品線相比，AirPods帶來的營收貢獻仍有限。

　此外，美系外資認為中國大陸品牌智慧手機需求維持穩定，預期十一長假前供應鏈不會出現砍單，長假期間的終端市場需求將是關鍵影響因素。而供應鏈認為， Space X衛星專案的用戶終端需求將在下半年及明年增加，增添PCB及HDI業者未來幾月及幾季的營收動能。

　最後，考量每個晶片對ABF載板消耗量續增，主要客戶明年將更積極確保產能，使明年售價可能有更多調漲空間。且積極的桌機組裝需求，使英特爾新款CPU Alder Lake的滲透率至年底可能達總出貨量的15％，高於預期的10％，對ABF載板整體需求前景有利。

　美系外資對欣興營運後市維持正向看法，預期ABF載板第三、四季平均售價將分別季增5％、3％，並受惠傳統旺季的蘋果新產品需求帶動，下半年營收將較上半年成長21％、毛利率提升5.5個百分點，蘋果產品對今年營收貢獻將達26％。

　同時，美系外資認為欣興今年將成為新款iPhone的天線封裝（AiP）供應商之一、取得2成市占率，新產品線將在未來幾季提振欣興BT載板需求。即將到來的年終假期通訊／運算及消費電子市場強勁需求，將使欣興下半年軟板及高密度連接板營收獲得改善。

　長期而言，美系外資相信ABF載板客戶將繼續推出需更複雜封裝技術的晶片，帶動ABF載板消耗和售價上漲。伺服器升級需求將是高階ABF載板需求的關鍵驅動因素之一，AMD和英特爾積極發展數據中心業務，對欣興長期ABF載板業務而言有利。

　對於BT載板，美系外資認為天線封裝（AiP）將成為驅動欣興營收長期成長的主動力，5G毫米波（mmWave）智慧手機滲透率未來幾年的強勁提升，將推動欣興2021～2024年的BT載板營收年複合成長率（CAGR）達逾70％。