【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠半導體擴產熱潮，客戶需求暢旺使2022年首季營運淡季不淡，稅後淨利1.21億元、每股盈餘（EPS）1.51元，雙創同期新高。展望今年，公司致力分散營運風險、多元化營收及獲利來源，預期營收將維持成長趨勢。

　辛耘股價1月初觸及115元新高後震盪拉回，4月底下探72.1元的近半年低點，近4月修正幅度達37.3％，近日止跌緩步回升，今（13）日開高後穩揚3.27％至82元，早盤維持逾3％漲勢。三大法人近期持續偏多操作，本周迄今合計買超477張。

　辛耘2022年首季合併營收12.54億元，雖季減12.62％、仍年增31.13％，創同期新高、歷史第四高。毛利率「雙升」至36.72％，營業利益1.29億元，雖季減25.01％、但年增達9.09倍，亦創同期新高，營益率10.29％，低於去年第四季11.99％、優於去年同期1.34％。

　辛耘首季本業獲利持穩高檔水準，配合匯兌收益挹注，業外收益0.25億元，較去年第四季顯著轉盈、年增9.61％，使稅後淨利1.21億元，僅季減1.35％、年增達5.02倍，每股盈餘1.51元，雙創同期新高。

　受惠客戶需求持續暢旺、驗收機台較去年同期增加，辛耘2022年4月自結合併營收4.64億元，月增達19.7％、年增達14.73％，升至今年高點、改寫同期新高。累計前4月合併營收17.18億元、年增達26.25％，續創同期新高。

　展望今年，辛耘表示，研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機台已全數開發完成，並開始出貨給客戶，成為公司重要的營收來源之一。今年將持續加強研發及生產能量、開發新應用以滿足客戶需求，創造自製設備業務長期有利發展條件。

　晶圓再生方面，辛耘300mm晶圓再生製程能力已達16奈米，今年持續提升16奈米量產效率外，將朝更先進製程能力邁進。目前已開發完成氮化鋁（AlN）晶圓表面加工技術，並建構完成碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）晶圓再生產線，提供新的營收與獲利來源。

　同時，辛耘致力開發半導體、平板顯示（FPD）、LED機台，研發更先進晶圓加工技術，同時爭取新代理產品線，今年將致力分散營運風險、多元化營收及獲利來源，依目前市場狀況、半導體產業發展及自製設備營運規模增加，預期今年營收將維持成長趨勢。

　法人指出，辛耘濕製程設備產能已滿至第四季，在大客戶穩健擴產帶動下，今明2年出貨持續看升，代理設備業務亦可望受惠兩岸半導體擴產商機。再生晶圓業務方面，台灣廠下半年將有新產能開出，中國大陸新廠亦完成驗證陸續接單，今年業務展望穩健。