【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠半導體擴產熱潮，預期2022年營收將維持成長，股價自4月底72.1元低點穩步回升，今（25）日開高後在買盤敲進下放量走揚3.8％至87.5元，回升至近1個半月高點。三大法人持續偏多操作，本周迄今合計買超237張。

　辛耘受惠客戶需求持續暢旺、驗收機台增加，2022年前4月自結合併營收17.18億元、年增達26.25％，續創同期新高。首季淡季營運持穩高檔，稅後淨利1.21億元，季減1.35％、年增達5.02倍，每股盈餘（EPS）1.51元，雙創同期新高。

　展望今年，辛耘表示，研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機台已全數開發完成，並開始出貨給客戶，成為公司重要的營收來源之一。今年將持續加強研發及生產能量、開發新應用以滿足客戶需求，創造自製設備業務長期有利發展條件。

　晶圓再生方面，辛耘300mm晶圓再生製程能力已達16奈米，今年持續提升16奈米量產效率外，將朝更先進製程能力邁進。目前已開發完成氮化鋁（AlN）晶圓表面加工技術，並建構完成碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）晶圓再生產線，提供新的營收與獲利來源。

　同時，辛耘致力開發半導體、平板顯示（FPD）、LED機台，研發更先進晶圓加工技術，同時爭取新代理產品線，今年將致力分散營運風險、多元化營收及獲利來源，依目前市場狀況、半導體產業發展及自製設備營運規模增加，預期今年營收將維持成長趨勢。

　法人指出，辛耘濕製程設備產能已滿至第四季，在大客戶穩健擴產帶動下，今明2年出貨持續看升，代理設備業務亦可望受惠兩岸半導體擴產商機。再生晶圓業務方面，台灣廠下半年將有新產能開出，中國大陸新廠亦完成驗證陸續接單，今年業務展望穩健。