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外媒:鴻海攻機器人封裝 降低依賴蘋果

中央社新聞   2015/09/05 12:21

(中央社記者鍾榮峰台北2015年9月5日電)國外媒體報

導,鴻海(2317)積極布局機器人和半導體封測等領域,

要降低對蘋果(Apple)的依賴。鴻海旗下富士康採用超

過3萬台機器人,包括數千台在成都廠區的機器人。

經濟學人(The Economist)報導,鴻海布局機器人

事業、要成為製造者而不僅是使用者的企圖心,是鴻海

積極多角化經營的策略一環。

鴻海旗下富士康機器人事業群總經理戴家鵬接受採

訪表示,「我們是一個事業體」。

報導指出,富士康已經採用超過3萬台機器人,包

括數千台在成都廠區的機器人,在那裡,實際工人人數

不到100位。

報導表示,蘋果也正在降低對合作夥伴鴻海的依賴

。以往蘋果有高達9成的手持式裝置製造代工委由鴻海

,現在比重調整到約2/3。

報導引述里昂證券(CLSA)巴瑞特(Nicolas

Baratte)指出,富士康過度仰賴蘋果還不是唯一的問題

。富士康約有2/5的營收來自於伺服器和網通設備,相

關客戶群也小,包括思科(Cisco)、Juniper、惠普(HP)

、華為(Huawei)、戴爾(Dell)等。

經濟學人指出,鴻海近期透過切入半導體封裝領域

、與日本軟銀(SoftBank)和中國大陸阿里巴巴合作機器

人子公司、積極布局印度市場等作為,擴展多角化經營

報導認為,鴻海切入半導體封裝是合理的作法,不

過會面臨封測巨頭日月光(2311)的競爭,毛利也可能受

到影響。鴻海切入工廠自動化領域,或可提高附加價值

,但報導引述巴瑞特的建議,鴻海在擴展客製化產品和

更多元化的客戶方面,仍可繼續努力。

鴻海集團積極布局機器人市場,除了自己製造定製

化的機器人,6月18日與軟銀和阿里巴巴集團宣布合作

,阿里巴巴與鴻海各出資145億日圓,投資軟銀集團旗

下負責機器人事業子公司SoftBank Robotics Holdings

。軟銀持有SBRH股份6成,阿里巴巴與鴻海分別持有2成

股份。

鴻海董事長郭台銘8月上旬在印度宣布投資10年計

劃,在印度將投資20億美元。郭台銘強調,鴻海布局印

度不侷限製造業,要將新科技應用在諸如工業4.0方面

鴻海旗下富智康(FIH Mobile)8月中旬宣布投資2億

美元入股印度電子商務平台Snapdeal,布局行動裝置和

消費電子線上銷售、配送及市場行銷等環節。

6月下旬鴻海、軟銀和印度Bharti企業宣布將成立

合資公司SBG Cleantech,在印度推廣太陽能和風力等

再生能源。

鴻海集團目標到2020年,在印度設立10到12個製造

設施,並規劃與印度夥伴合作投入線上服務、行動互聯

網、電子商務和再生能源等領域。

鴻海8月下旬宣布與封測大廠矽品(2325)策略結盟

,鴻海將持有矽品8.4億股,占矽品增資後約21.24%股

權,矽品將持有鴻海3.59億股,占鴻海增資後約2.2%股

權。雙方策略結盟後,鴻海將成為矽品最大股東。

法人指出,鴻海與矽品策略結盟,短期目標搶攻蘋

果iPhone和Apple Watch系統級封裝訂單,急起直追日

月光;中期擴大在智慧型手機、穿戴裝置、工業4.0、

物聯網、雲端、電動車等高階晶片封測和IC基板整合需

求;長期鎖定智慧城市物聯網特殊規格積體電路(ASIC)

晶片封測模組設計和系統級封裝龐大商機。

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