散熱產業-三星手機發表在即,VC將成散熱新趨勢,台系供應鏈可望受惠
【精誠數報/大數據中心】【高階手機功耗難降,為求效率、輕薄,VC需求增溫】手機發熱源主要集中在CPU/GPU、螢幕背光、鏡頭、電池等區域。又以處理器為最熱區域。根據手機測評網站顯示,三星Galaxy S8平均功耗較S7高;華為Mate 9平均功耗亦較Mate 8高,顯示高階手機整體功耗未必能隨晶片升級而下滑。散熱解決方案因應功耗提升而演進,一般而言,手機散熱主要有銅箔/石墨片、熱管/熱管模組、均溫板等解決方案。銅箔/石墨片最薄、但解熱瓦數最低(3W以下),多用在3G及4G中低階手機。熱管/熱管模組解熱程度(4~7W)較銅箔/石墨片高,但較厚(0.4mm~0.5mm)。VC可解熱瓦數最高(>10W),且厚度薄(0.3mm甚至以下),漸成趨勢。
【韓、陸品牌廠陸續導入VC,滲透率可望持續提升】三星16年起採用熱管、18H2起採用熱管模組、19H1起採用VC(均溫板)。華為、小米等陸廠也陸續在18年起開始採用熱管或VC。手機散熱產值可望隨VC滲透率增加而成長,快充/無線充電/多鏡頭/電競/5G等應用將鞏固VC成長趨勢,19H1三星S10+ 首度導入VC,預期下半年Note系列旗艦機種也將採用,全年VC出貨量推估約6,000萬隻。華為18年底Mate 20X首次採用VC,預期下半年Mate旗艦機種也將擴大採用,預估VC出貨量逾1,400萬隻。未來因應快充/無線充電/Gaming/5G等應用發展,手機功耗將提升,根據華為5G手機測試,晶片功耗將為4G的2.5倍。而4G手機平均功耗約4~6W,推估5G時代手機功耗將達10W以上,對VC的需求將有增無減。
【台灣散熱廠商積極布局,相關供應鏈將跟進受惠】目前台廠中,雙鴻VC產能最多、擴產最積極,雙鴻19H1 VC月產能約300萬,為超眾3倍、泰碩10倍,預計年底擴到700萬,最積極。超眾19H1 VC月產能約100萬,預計年底擴到200萬,相對較保守。泰碩19H1 VC月產能約30萬,規模較小。奇鋐19H1 VC月產能約100~200萬,規模和超眾相當,但擴產計畫較慢,預期2020年產能倍增。手機散熱占台廠比重明顯提升,19Q1因三星首度採用VC,挹注台廠供應鏈手機散熱占比明顯提升。三星散熱供應鏈主要有:雙鴻、超眾、泰碩(18年底首次打進供應鏈,供貨以散熱模組為主)。奇鋐手機散熱客戶以華為主,19H1尚未有貢獻,預計19H2開始出貨。三星手機對散熱廠貢獻推估:因三星手機今年散熱規格有所提升、且首度採用VC,相關供應鏈將受惠。推估今年三星手機散熱將貢獻雙鴻EPS 4.1元、超眾1.7元、泰碩0.5元。華為手機對散熱廠貢獻推估:華為手機今年將擴大採用VC,然因中美貿易戰而備貨下修,Mate系列推估由2,400萬台下修4成至1,440萬台。推估今年華為手機散熱將貢獻雙鴻EPS 0.7元、奇鋐0.17元。小結:雙鴻為手機散熱概念股首選,奇鋐亦可留意 就2019年成長性預估而言,雙鴻因同為三星、華為主要供應鏈,受惠將最顯著。而泰碩自18年底首度切入三星手機,19全年完整貢獻,成長性亦強勁。奇鋐主攻華為手機,預計19H2開始出貨,貢獻將漸放大。目前股價評價而言,雙鴻、奇鋐相對同業偏低。
資料來源:兆豐投顧 2019.07.10