【財訊快報／李純君報導】台積電(2330)今早的技術論壇，揭露今年的擴產計畫；台積電營運產品發展副總經理秦永沛指出，今年的20與16奈米產能都會比去年多一倍，至於高階封測InFO，明年也將有超過10萬片的產能。

首先就台積電的主要晶圓代工廠區方面，Fab14廠區位在台南，第五、六期目前已經量產20奈米，第七期則會用於16奈米量產。Fab15廠區位在台中，已經完成第一到第四期，是28奈米重鎮，近期在規劃第五到七期，這部分在最近已經動土，主要為了10奈米的量產。

就晶圓代工產能方面，台積電預計今年新增產能將達11%，而2013年至2017年產能年複合成長率將達10%；其中，20奈米及16奈米今年合計產能將較去年增加一倍，明年又將再擴增五成，此外也會繼續擴充28奈米製程產能，2013年至2015年年複合成長率約二成。

另外，秦永沛指出也提到，目前台積電有三個封測廠區，新竹的是CoWos，台南的是凸塊與晶圓級的CSP封裝，至於龍潭廠區，會是用在InFO，預計明年產能超過10萬片。