【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)自結2023年歸屬於母公司業主稅後淨利為4.86億元，年減32.36%，每股盈餘3.12元，志聖表示，今年營收有機會比去年好，毛利率也不會衰退。

志聖早期以PCB設備為主，之後陸續跨至面板及半導體領域，從上游IC到下游組裝，志聖的觸腳很廣，不過，由於志聖屬賺資本財公司，資本支出榮枯對公司影響很大，2022年下半年起，全球陷入通膨升息、產業清庫存及企業縮減資本支出，志聖亦受到波及，去年上半年營運陷入谷底，所幸下半年產業已觸底反彈。

志聖總經理梁又文在日前法說會表示，2022年設備業是搶貨，2023年則是推貨，2023年第1季百業蕭條，看不到任何東西，沒有客戶要拉貨，交期變成很長，延後大概平均6到9個月，所以2023年上半年看起來非常低迷，所幸第2季末到第3季，景氣週期庫存到相對低點開始補庫存，從第3季到第4季來看已經在築底，不過補庫存的動力比較小，對公司來說，殺手級應用及蓋新廠才是比較大的動能。

志聖2023年合併營收為36.25億元，年減32.44%，自結2023年合併稅後淨利為5.3億元(含非控制權益)，其中歸屬於本公司業主稅後淨利為4.86億元，年減32.36%，每股盈餘3.12元。

儘管2023年營運處於低點，HPC及AI等新應用興起，帶動先進製程需求，梁又文表示，2022年志聖50%營收來自於先進製程，包括：ABF、高階封裝及MicroLED，其中載板領域表現亮眼，40%營收來自於載板，先進製程有很多類別，但共通點為所有東西往半導體化，微縮、異質整合及堆疊，這3項有任何一個特質在都會產生技術上挑戰跟難度，對以技術為基礎的公司跟客戶前瞻開發就很重要，至於HPC三大供應元件：HBM、先進封裝及IC載板，志聖都有相對應的設備，且設備競爭力很足夠，有些是取代國外設備，有些是跟客戶合作開發出來，每年都跟著客戶成長，2023年各產業先進製程設備佔比拉到55%接近60%，先進封裝/IC載板約佔45%。

梁又文表示，以往每個週期都是3年到4年，上去3年下來2年，前兩年是一年上，一年下，預期先進製程相關設備是驅動力，今年營收有機會達40億元到45億元，我們把全球電子產業資本支出當成目標，希望長期能做到1%市佔率。