【財訊快報／記者李純君報導】受惠於5G趨勢確立，半導體與PCB材料代理商華立(3010)透露，銅箔基板材料接單已經滿到明年第一季底，而高頻基板材料也獲得全球知名搜尋網站的伺服器使用，至於用於軟硬複合板的軟式銅箔基板以及對應使用的低流膠膠片，也同步獲得智能手機及智慧手錶大廠的電池模組採用，受此高頻高速材料加持，華立不單第四季營運將淡季不淡，2020年營運績效將大有看頭。

華立2019年10月自結合併營收46.34億元，累計前10月合併營收達到453億元，較去年同期成長2.6%，今年全球經濟幾大危機示警紛至沓來，如美中貿易摩擦、地緣政治不穩定及中國經濟趨緩的挑戰下，營運面仍能維持高檔實屬不易。華立近年來聚焦在半導體前段高階先進製程、印刷電路板高頻/高速載板、以及終端電子產品國際化佈局，並深耕5G、生醫、電動車及儲能創能等領域，盼持續挹注成長動能。

過去數十年印刷電路板並不是很顯眼的產業，但進入5G高頻高速傳輸年代，從銅箔基板到印刷電路板搖身一變成為市場最吸睛的焦點。華立深耕PCB產業逾40年，引進日本領導級廠商的材料、設備及零件，代理的材料包括：PCB主材銅箔基板、影像轉移製程用乾膜光阻、多層壓合製程應用之離型膜、用於手機天線的Low DK LCP(液晶高分子樹脂材料)、MPI(異質PI即高性能PI)及更多與PCB相關的先進材料。

今年被視為5G元年，在5G網路覆蓋率持續揚升之際，明年高階手機配備5G功能將勢不可擋，而華立代理銷售應用於高頻的Low Dk & Df銅箔基板材料，在介電常數與介電損失的數值表現極佳，受到市場青睞，華立透露，自家主力客戶已接獲世界級晶圓大廠及對岸最大晶片設計公司的晶圓測試卡訂單，因目前來自於消費型電子產品的晶圓測試爆量，造就華立相關材料的出貨時程已排至明年第一季季底，在原廠產能給力下，展望2020年將是豐收的一年。

此外，5G時代已強勢來臨，在傳輸快資料量大的態勢下，伺服器的處理速度也需跟上，具AI效能的高階伺服器需求量大增，因台廠的PC、伺服器有著深厚的生產基石，全球知名的搜尋網站，擴大採購台灣的白牌高階伺服器，而華立引進的高頻基板材料已是指定用料，加上客戶端供應鏈的材料遇到瓶頸，華立提供完善的供應方案協助客戶解決，受惠此轉單效益，10月份營收較去年同期呈現數倍的成長力道，訂單的能見度晴朗無雲。

在手機與伺服器大有斬獲之際，應用於軟硬複合板的軟式銅箔基板以及對應使用的低流膠膠片，同步獲得智能手機及智慧手錶大廠的電池模組採用，累計至10月的營收也展現翻倍的佳績，在明年新機的帶動下，預估2020年第一季後的訂單將陸續往上攀升；車載雷達也是未來的耕耘重心，因車用電子在5G、物聯網日漸成熟後，自駕車的發展將指日可待，車用的PCB市場也將為公司帶來另一波成長契機。