【財訊快報／研究員劉又豪】美國股市昨夜四大指數齊跌，其中半導體類股表現較為疲弱。白宮舉行半導體虛擬會議，透露美國需要透過投資其晶片基礎設施，來解決半導體短缺問題。另外，聯準會表態，未來幾個月內經濟與就業將加速復甦，並維持寬鬆政策。終場，道瓊指數下跌55.20點(0.16%)至33745.40點；標普500下跌0.81點(0.02%)至4127.99點；那斯達克指數下跌50.19點(0.36%)至13850.00點；費城半導體指數下跌36.20點(1.10%)至3258.33點。

回歸台股，今日大盤攻勢再起，早盤開高後一路震盪走高，盤中歷史新高再度被刷新，惟創高後指數遇壓，漲幅開始收斂，尾盤壓力有擴大跡象，終場指數留長上影線並收黑。OTC方面，今日表現較大盤弱勢，跌破5日線支撐，短線上型態轉弱。整體來看，大盤雖續見高點，但力道已大不如前，建議降低持股水位。從籌碼來看，外資昨日現貨賣超，屬偏空調整；期貨部分，外資昨日加碼空單，整體淨空單口數約2.6萬口，屬偏空調整。

權值股方面，台積電(2330)今年將在亞利桑那州興建5奈米先進晶圓廠，並對新廠營運有信心，季線附近仍有壓；鴻海(2317)法人近日雖多處於賣超，不過股價開始止跌反彈，下方季線具支撐力道；大立光(3008)今年手機鏡頭出貨量預估年增11%，公司可望受惠，近期股價企圖守住3000元大關；聯電(2303)漲價動能比預期強勁，今年營收與毛利將雙雙攀高。

終場，成交量能4630.09億元，較前日增加347.8億元，收16824.91點，下跌34.79點。

今日八大類股漲跌互見，表現最為強勢則屬造紙族群；最為弱勢則屬紡織族群。

從技術面觀察，今日創高後量增收黑，並留下長上影線，5日線更是失守，加上日KD高檔交叉向下，短線上偏空，下檔支撐看10日線及月初跳空缺口，建議降低持股水位，待大盤止穩後再行布局為優。

個股表現方面，友銓(5321)首季營收創高，今日表現續強；瑞祺電通(6416)投信近日大買，今盤中直奔漲停價位；晶技(3042)自結首季獲利年增143.4%，創單季歷史新高，今攻漲停；信紘科(6667)3月及首季營收創立歷史新高，今日量能換手續強；達能(3686)運輸供應鏈拉長＋美擬祭新疆制裁，預期短期太陽能多晶矽供不應求；華紙(1905)高紙價時代來臨，今日續創波段新高。

新冠肺炎疫情方面，目前全球確診人數突破1.35億人，死亡人數逾293萬人。外傳因全球晶片大缺貨，美商特斯拉將派人來台，但由於美國並非中低風險國家，不符合商務泡泡規定，後續是否有因應措施，仍待指揮中心研議。匯市方面，新台幣今日以貶值開出，盤中順利轉升，相較於其他亞洲貨幣，新台幣近期表現相對抗跌。

台股近期在題材上可留意鋼鐵、造紙、太陽能等族群類股，由於資金有從電子族群流出跡象，持股建議伺機調節，然傳產類股則表現則相對抗跌。