儘管研調機構Gartner日前預測，今年全球半導體營收僅有4290億美元，較2018年下滑9.6%，創近十年最大衰退幅度。不過，費城半導體指數卻逆勢改寫歷史新高，攻上1625.11點，主要受到設備股應用材料(AMAT)、記憶體大廠美光(MU)、類比IC龍頭德儀(TXN)等企業財報優於預期以及庫存快速去化等利多消息所激勵。再者，晶圓代工龍頭台積電(2330)在法說會對於下半年景氣釋出樂觀看法，為整體半導體產業打下一劑強心針。

從7月以來，明顯可以看到資金流向電子股，且受到日韓貿易戰開打，促使國內半導體廠商可望獲得轉單效應，尤其，記憶體NAND Flash及DRAM供貨更加吃緊，NAND Flash及DRAM現貨價格提前於6月底落底，自7月起至目前累積漲幅已約2成。受惠於記憶體報價走揚，帶動南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)、群聯(8299)、威剛(3260)等股價呈現一波漲勢。

目前可確定的是，下半年記憶體市況將優於上半年，後續能否持續走高，得觀察國際大廠的庫存去化與終端需求情況而定。由於相關個股短線漲幅達2～3成，追價風險相對偏大，建議投資人須留意法人動向，採取技術面操作為宜。隨著記憶體景氣回溫，對於記憶體封測廠商如力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)等可望受惠。

其中，隸屬於台塑集團的福懋科，長期以來是南亞科後段封裝測試的主要合作夥伴，隨著5G、人工智慧、物聯網、車聯網等新應用發展，福懋科更需要先進封裝技術的開發與導入；對此去年南亞科以每股36.3元、總金額約30.5億元，取得福懋興業(1434)手中的84022張福懋科股票，完成交割後南亞科將持有福懋科19%股權。

福懋科每年獲利與股息相當穩健，雖然今年第1季獲利較去年同期衰退9.2%，EPS0.58元，但第2季營運回溫，預估獲利可望同步走高。下半年在記憶體市況好轉之下，業績將優於上半年，全年EPS力拚3元。目前股價在除息2.5元後呈現貼息狀態，且低於當初南亞科認購價格，下檔風險應屬有限；相較於同業力成與華東7月以來股價漲幅達12.89%與21.54%，反觀福懋科僅漲幅2.14%，未來股價可望隨著南亞科創高而走強。

在國際半導體廠商財報表現方面，呈現出好壞參半，其中，類比IC龍頭暨全球第4大車用半導體廠德儀，因上季財報優於預期，且對於下半年半導體市況可望逐步改善，促使股價大漲。德儀目前聚焦在類比晶片與嵌入式晶片業務，應用範疇主要在工業與汽車，由於德儀的晶片多交給台積電代工，而測試廠欣銓(3264)則有2成營收來自德儀，其他像是晶圓薄化昇陽半導體(8028)、8吋晶圓代工廠世界(5347)等均可望受惠。其中，世界雖然受到終端需求不振，但上半年獲利依然創下歷年同期新高，稅後淨利達28.67億元，年增11.59%，EPS達1.75元。

世界下半年進入傳統旺季，因客戶對整體需求與第2季約略相當，目前可見度仍維持在2個月，因此公司可掌握到第3季底的訂單，需求變化部分，則是電源管理晶片以及小尺寸驅動晶片需求增加，製程別的波動方面，則是0.25微米與0.5微米需求會上揚。第3季財測估計營收將落在69～73億元，相較上季的69.18億元，大致持平到季增5.5%，第3季毛利率介於35.5～37.5%，法人預估今年EPS挑戰3.4元。

半導體設備股如應材、艾司摩爾(ASML)、科磊(KLAC)也紛紛交出不錯的成績單，尤其，因大客戶台積電持續擴大資本支出，且積極布局5奈米、3奈米等先進製程，對於機電系統工程漢唐(2404)、極先進製程紫外光光罩盒家登(3680)、半導體濕製程設備弘塑(3131)與辛耘(3583)、再生晶圓中砂(1560)等設備與耗材相關廠商而言是一大助益。與台積電關係緊密的中砂，看好晶圓代工廠在5奈米等先進製程世代，對再生晶圓需求持續提升，新建的竹科廠已完成上梁典禮，預計今年底廠房完工後，明年第2季進入量產，第1期可增加每月9萬片12吋再生晶圓，加上原本已擁有的18萬片月產能，屆時中砂月產能可上看27萬片。歷經上半年營運谷底，下半年進入傳統旺季，預估營收可望逐步增溫，法人預估全年EPS挑戰4.5元；目前本益比約13倍左右，相較於再生晶圓同業如辛耘、昇陽半導體本益比，中砂投資評價並未被高估，具備向上比價之空間。