新材料布局進度領先同業,漢磊股價創高
潛力股 2019/09/06
(1)股票名稱:漢磊(3707)
(2)基本面:採用氮化鎵(GAN)及碳化矽(SIC)寬能隙材料的新一代功率半導體正逐步崛起,隨著電動車及汽車電子的發展,SIC材料的寬能隙功率半導體已開始明顯被電動車與充電椿採用,而GAN材料則將導入5G設備,兩者材料都具備高電壓、低導通電阻、高溫高頻及低切換損失等特性;國內主要從事6吋以下晶圓代工廠漢磊(3707)即早在數年前就已展開GAN及SIC的製程研發,旗下三座晶圓廠都已通過車規認證,進度領先同業,可望搶佔先機。
(3)技術面:股價力守五日線上攻,今日股價創下波段新高32元,漲幅逾7%,惟遭逢大盤回檔而拉回,下檔以五日線為支撐,不跌破則有望續創新高。(呂季展)
(4)投資評等:中線☆
(5)日期:108/09/06