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AI來襲,台廠的黃金機會

產業評析   2019/10/07

人工智慧(AI)及5G是現階段科技發展的潮流,5G是物聯網基礎,如果沒有物聯網和萬物互聯,AI時代是不會出現的。5G主要擁有超高速、低延遲、海量連結(巨量接取),最明顯的是進入5G時代,過去要花好幾分鐘下載的大型檔案,能在數秒內完成。

也因為擁有超高速的特性,未來運算不管是透過雲端伺服器處理或是邊緣運算,有機會實現雲端串流平台、遊戲隨選隨玩的境界。再者,具有低延遲性特色,在觀看網路直播或是透過智慧手機下達指令,5G技術能改善延遲,壓低到只有4G的20分之1,未來若充分將5G/AI技術結合,除了可能看到無駕駛人全自動化的自駕車,且車輛還能自動感測周遭環境變化,與街道上的智慧路燈溝通、了解路況同時車輛與車輛之間也能彼此感應,大幅降低交通事故的機率;美國打壓華為,最核心的正是科技之爭,而硬科技戰的核心勝負因素就在於5G+AI。5G加速推出進程進入商轉運作,才得以使AI真正達到智慧生活、智慧製造。

5G/AI晶片講求的是高速運算、低耗能,全球只有台積電有此大量供應實力,使得台積電下半年業績及獲利大爆發,一家通吃。蘋果是台積電的最大客戶,再來就是華為,主要是拜美國制裁中國,中國決心加速去美化,這樣就好到台灣廠商,尤其在IC設計部分。而去年一度受挖礦潮刺激高速運算而沾光的3家IC設計上游公司─創意(3443)、世芯KY(3661)、智原(3035),去年下半年以後受比特幣大跌,業績表現不佳,至今年上半年也未見起色;不過,隨著大型雲端業者的人工智慧及高效能運算委託設計(NRE)明年轉進ASIC量產,以及中國去美化政策下全力提升中央處理器(CPU)及AI相關ASIC自給率,已傳出包括創意、世芯手中訂單已經到位。

創意今年營運未明顯起色,今年營運展望較為謹慎。但是由於AI/HPC相關晶片設計前置時間長達2年,隨著許多國際大型雲端業者的NRE將在明年轉進ASIC量產,多數採用7奈米先進製程投片,將可明顯帶動創意營收重回去年新高水準。

值得注意的是,美中貿易戰刺激中國高端科技去美自主化決心,中興、華為等系統廠持續投入大量資金開發晶片,包括開發ARM架構或RISC-V架構CPU,以及AI/HPC相關ASIC,並用於大陸當地政府或央企國企的內部電腦、工作站中。由於大陸當地IC設計業者或系統廠,自有矽智財累計量能不足,所以找上台灣IC設計服務業者支援,創意及世芯兩家與台積電關係較密切公司,直接受惠並取得許多NRE專案訂單,預期明年會帶來不少業績。

新一代AI/HPC相關ASIC不僅要採用更先進的製程,許多NRE案也要求採用先進封裝技術把高頻寬記憶體(HBM)整合為單一晶片,創意及世芯受惠於台積電先進晶圓製程及產能支援,同時也可採用台積電的整合扇出型(InFO)或基板上晶圓上封裝(CoWoS)等先進封裝技術,加上兩家公司擁有眾多先進製程矽智財,與同業相較擁有更多資源爭取先進製程訂單。

世芯在台積電2019年日本技術研討會所展示的先進製程技術應用及設計成果中,發布了包含基於台積電7奈米製程的AI相關應用領域設計案。世芯電子總經理沈翔霖表示:「每年台積電技術研討會提供重要的製程資訊,其7奈米製程成為推動AI的一項關鍵技術,讓AI嵌入在許多創新的服務之中,更加速在AI/HPC等相關產品設計定案時效。」世芯自2009年以來,成為TSMC全球僅有7家VCA夥伴之一!

中國發展半導體第1、2期預計挹注資金超過1兆台幣以上,先前第一期以記憶體為主,今年下半年開始則將焦點集中在CPU及GPU上。今年第4季將在台積電下單,台積電內部設計服務團隊以及關係密切的創意及世芯正積極動起來,甚至還傳出挑單做。而最近推出新一代CPU是天津飛騰以及阿里巴巴的平頭哥。前者拿到政策性補助的大陸PC採購案,第4季將放量;後者則配合自身企業推出的智慧音箱。在開發CPU、GPU已經成為民族、政治任務下,未來拿政府補助金而投入這部分開發廠商預計將愈來愈多,初估較今年將倍數成長。

世芯第3季NER占營收比重已達6成左右,中國新款CPU將開始陸續出貨,由於NER毛利率又高,7、8月EPS為0.58元及0.73元,合計達1.31元,加上9月,單季EPS將挑戰兩元以上,加上上半年EPS2.92元,前3季預估將逼近5元,第4季預計維持高檔,預估則全年EPS將達7元;明年7奈米NER包括以色列及中國客戶接單續增,預計NER終將有超過5成是毛利高的7奈米貢獻,法人預估EPS有機會挑戰10元,這次股價領先創歷史新高拉回,似乎具有特殊意義。

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