高階材料趨勢不變,聯茂後市仍可期待
潛力股 2020/02/13
(1)股票名稱:聯茂(6213)
(2)基本面:聯茂生產據點除了台灣新埔外,大陸廠區分別位於無錫、東莞、廣州、黃江、江西;短線上來看,首季營運勢必受到武漢肺炎衝擊,不過伺服器今年需求轉強,Intel預計將於第二季後推出新平台Whitley,以及AMD的平台都將升級傳輸速度至PCIe4.0,CCL材料將因此向上升級至Low Loss等級;而今年中國5G基地台及歐洲網通客戶的新訂單也可望逐步放量,高階材料長期趨勢不變,今年營運仍可望較去年成長。
(3)技術面:昨日大漲後股價已接近前高,進入震盪期,不建議追高,目前下檔支撐應在134-135元左右,逢低布局較佳。(江子函)
(4)投資評等:中線☆
(5)日期:109.2.13