儘管新冠肺炎疫情在歐美地區持續延燒，但中國在逐步復工之下，以及中國官方祭出一連串的救市措施，期望能將疫情對經濟成長之衝擊降至最低，因此，過去透過刺激內需消費與擴大基礎建設等手段，如今發展5G則成為新基礎建設之一大方向。尤其，5G原本是美中貿易談判之重要議題，中國趁著美國受疫情干擾，趕緊加快腳步發展5G基礎設施。中國三大電信營運商也分別發布今年在5G基地台建置數量，預計今年中國5G基地台需求約60～80萬座，而全球需求約100～120萬座，明年可達200～250萬座。

受惠於中國5G基建的推動，將有利於相關產業鏈如基地台高頻高速PCB銅箔、銅箔基板(CCL)與高頻PCB、射頻元件、散熱模組、光纖元件與網通設備等，相關產商如金居(8358)、聯茂(6213)、台燿(6274)、楠梓電(2316)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)、立積(4968)、泰碩(3338)、雙鴻(3324)、聯鈞(3450)、智邦(2345)等。其中，PCB銅箔基板廠聯茂受惠全球5G通訊及高速網路建置需求推升，去年營收及獲利改寫歷史新高，EPS達8.13元。

儘管新冠肺炎疫情未止，但中國各地加速復工拚經濟，帶動5G及雲端伺服器相關網通設備需求強勁，聯茂中國無錫、東莞及江西3個廠區自2月復工後，復工率快速拉升，在客戶訂單湧入下，帶動3月業績大躍進，創下單月歷史新高。隨著產能利用率恢復到9成以上，且中國整體物流狀況達到正常水平，預估第2季業績可望優於首季。近期外資看好聯茂在5G高頻高速CCL之發展，將目標價從155元上調至176元；激勵股價自低點108元反彈至所有均線之上，就技術型態來看領先同業台光電(2383)與台燿。

除了CCL之外，未來高速訊號會走在銅箔表層，銅箔的銅流設計以及配方選擇的具難度，要讓訊號在傳輸過程中的阻力要愈少、傳輸速度才會愈快。按銅箔性能的不同可以分為標準銅箔、高溫高延伸性銅箔(HTE)、高延展性銅箔(HD)、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔(VLP)、超低輪廓銅箔(HVLP銅箔)、反轉銅箔(RTF)等。由於電流集膚效應的作用，高頻或高速訊號的傳輸將愈集中於線路的表面，當頻率1GHz時，訊號約在線路表面的2.1μm厚度範圍內傳輸，若當頻率提高至10GHz時，訊號傳輸更只集中在線路表面的0.7μm厚度範圍內傳輸，因此若銅箔表面粗糙度為3μm，則訊號皆在粗糙度範圍內傳輸，駐波及反射將更嚴重，導致訊號傳訊距離變長，損耗增加。

因此，銅箔性能的提升，則可以與銅箔基板廠相輔相成，為客戶達到高速的效果。目前主要可以供應5G材料的銅箔廠商為三井金屬、日礦金屬、古河電子等日本廠商，而國內銅箔廠金居經過多年努力，自行開發出Advance RTF(先進式反轉銅箔)，對客戶來說不僅具備成本效益，且性能表現不輸價格高昂的HVLP；目前已成功打進AMD第2代EPYC伺服器處理器晶片(代號羅馬)與英特爾最新伺服器處理器Whitley新品之獨家銅箔供應商，成為今年營運成長最大動能來源。由於金居生產基地全在國內，不受疫情停工影響，今年首季營收達14.7億元，年成長36.4%。隨著高頻高速產品出貨放量，金居第2季業績可望優於去年同期，法人預估今年EPS挑戰2.5元，目前本益比約13倍，加上去年配發2元現金股息，換算殖利率約6%，下檔風險應有限。

功率放大器(PA)也是5G射頻元件中之關鍵要素，國內包括穩懋、宏捷科、全新(2455)、立積(4968)等均已切入5G手機或基地台相關供應鏈。在去美化趨勢之下，有利於國內相關廠商。其中，宏捷科受惠Wifi 6需求強勁，今年首季營收較去年同期大幅成長162.6%，改寫單季歷史新高。目前產能持續滿載，月產能1萬片，在舊廠持續去瓶頸下，預期6月有望提升至1.2萬片。在訂單滿載與產能擴充之下，今年營運展望並不悲觀，法人預估今年EPS上看4元。散熱族群也是法人鎖定的焦點，若以第一季營收來看，泰碩則較去年同期成長，優於其他同業。因5G傳輸高頻高速的特性，消耗比4G更多的電能並產生更大的熱能，尤其，對基地台中的主動天線(AAU)散熱需求層級更高。

AAU依效能可分AAU1.0、AAU2.0及AAU3.0，一座基站配置3個AAU，其中，AAU2.0包括熱導元件和箱體散熱，泰碩是熱導元件主力供應商；AAU3.0為高效能一體式散熱箱體，泰碩負責供應整機產品。隨著中國廠區復工率提升及供應鏈恢復生產，以及高階產品比重拉升下，泰碩今年營運可望逐季增溫。在營運逐步好轉之下，近期投信法人買盤積極回補，推升股價站上所有均線之上，可望往百元關卡邁進。