為了確保在先進製程領先地位，台積電不論研發費用或資本支出均大幅領先競爭對手。根據統計，台積電2019年研發費用達29.59億美元，年增4%，占總營收約8.5%；公司計畫未來每年研發支出將維持營收的8.5%水準，由此推估，台積電今年研發費用將進一步達33.7～35.2億美元規模，續創新高紀錄。法人最關心的資本支出，也是評價台積電能否保持競爭優勢與其對未來產業發展之風向球。

因應5G、AI與高速運算(HPC)應用崛起，促使台積電持續擴大資本支出，進而帶動相關供應鏈如京鼎(3413)、漢唐(2404)、帆宣(6196)、弘塑(3131)、家登(3680)、日揚(6208)、光罩(2338)等；以及相關耗材廠商如再生晶圓中砂(1560)與昇陽半導體(8028)、特用化學三福化(4755)與勝一(1773)、機台清洗世禾(3551)與靶材光洋科(1785)等受惠。其中，最具代表性之一的就是光洋科，在6月份短短一個月之內飆漲8成之多；主要是因台積電最新一期社會責任揭露，為打造在地綠色供應鏈，與光洋科合作，回收製程廢棄資源，再製成靶材，今年已成功導入產線，光洋科成為首家供應高階半導體前段製程靶材的台廠。

供應EUV光罩盒的家登，在這波疫情肆虐之下，股價依然逆勢走強。受惠於台積電5奈米持續放量，對EUV光罩盒訂單需求強勁，帶動家登第2季營收可望創下單季歷史新高。此外，鴻海集團旗下的京鼎，受惠於大客戶應用材料需求強勁，第2季營收優於預期，上半年EPS挑戰6元。由於台積電並未下修資本支出，因此，法人樂觀看待京鼎下半年營運表現，法人預估今年營收與獲利均可望優於去年，EPS上看12元。同樣是台積電供應鏈的家登，股價來到271.5元，單就EPS來看，京鼎優於家登，而股價卻明顯落後，可望有落後補漲之空間。

此外，台積電旗下3家重要子公司，分別為持股28.32%8吋晶圓代工世界(5347)、持股40.95%的封測廠精材(3374)與持股34.84%從事特殊應用IC(ASIC)設計服務創意(3443)等，近期股價表現也相當強勢。專注在8吋晶圓代工的世界，受惠於電源管理客戶因應用於資料中心伺服器電源管理需求增加，以及併購GlobalFoundries Fab 3E效益顯現，促使前5月營收達131.99億元，年增14.5%，創歷年同期新高，預估第2季營收可望達到財測目標，至少80億元起跳，力拚財測高標84億元。此外，在5G趨勢下，高速資料傳輸也是未來趨勢，5G網通設備將大量採用氮化鎵(GaN)材料的寬能隙功率半導體，世界於氮化鎵亦獲得初步成果，不僅提供特殊基材，也完成磊晶片製作開發，下半年將送樣給歐、美、日大客戶，初期應用著眼電源控制與高頻元件。

台積電為了滿足蘋果新晶片導入更多AI功能，加上承接Sony影像感測器從代工到後段封測的整體解決服務訂單，已積極在龍潭和中科擴大CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)、InFO(整合型扇出封裝)和系統級整合晶片SoIC(System on Integrated Chips)等封裝產能。此外，台積電計畫在竹南投資新台幣3000億元建廠，鎖定3D IC封裝及測試產能為主，提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。明年年第一季即將有新款SoIC測試機台進駐，以及委託如台積電轉投資的封裝廠精材，今年上半年新增數十台半導體測試機台，此服務測試設備由策略夥伴投入，下半年投入12吋晶圓測試代工服務。此外，精材也是蘋果iPhone 3D感測模組VCSEL繞射式光學元件晶片封測供應商，隨著蘋果下半年新手機上市，大單陸續到手，下半年業績爆發可期。法人預估，此新業務將為精材帶來明顯業績貢獻，並有效提升毛利率，今年獲利可望因此明顯跳升。近期精材股價在法人買盤簇擁之下，創上櫃掛牌以來新高價，攻上121元。

近來美中貿易爭端再起，對於華為等中國科技大廠制裁動作頻頻，更加速去美化，激勵國內矽智財(IP)相關個股如愛普(6531)、力旺(3529)、世芯KY(3661)、M31(6643)等股價大漲。台積電旗下的創意，今年第一季營運受疫情影響，獲利下滑，不過，布局已久的5G、AI/HPC等NRE案陸續進入並完成設計定案(tape-out)，也會開始進入ASIC量產階段，預估第2季業績與獲利將逐季回溫。此外，台積電近年積極擴大先進封裝布局，外資法人指出，創意第2代高頻寬記憶體(HBM2)的IP與晶片對晶片IP分別在台積電CoWoS與3D IC先進封裝具有利基地位，採用台積電CoWoS與3D IC先進封裝的客戶可能同時採用創意的IP；屆時將有利於創意IP授權業務發展。近期創意股價在法人買盤回補之下，緩步自低檔向上攻至年線附近，未來隨著基本面好轉，不排除挑戰去年11月底之高點288元。