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《半導體》旺季加溫 家登H2業績估優H1

時報新聞   2021/09/24 12:17

【時報記者沈培華台北報導】晶圓傳載製造商家登(3680)下半年高階光罩盒產品可望跟隨半導體旺季需求加溫,加上公司近年積極拓展大中華晶圓盒市場,並預計年底前有機會爭取到國內新客戶訂單,有利下半年業績優於上半年。

家登2021年8月合併營收1.98億元,月減約15%,年增16%。前8月營收16.8億元,年增約4%。

家登第二季本業維持一定之水準,但大中華汽車銷售市場不盡理想,今年上半年業績表現較淡。第三季以來隨著需求穩定加溫,7、8月已逐步恢復正常出貨水準。8月營收1.98億元,其中本業較去年同期成長35%。下半年營運預料可持續穩定增溫。

家登表示,疫情反覆,大中華汽車銷售市場景氣未有顯著提升,但家登半導體本業動能強勁,足以支撐下半年集團營收上升。

展望下半年,家登高階光罩盒可望跟隨半導體旺季需求加溫,布局的晶圓盒(FOUP)業務也持續看到成果,家登近年積極拓展大中華晶圓盒市場,並有新客戶陸續加入,最快年底前還可取得國內新客戶12吋晶圓盒訂單,挹注後續業績表現。

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