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《半導體》日月光投控Q4續拚高 全年可望賺逾1股本

時報新聞   2021/10/28 16:25

【時報記者林資傑台北報導】封測龍頭日月光投控(3711)今日召開線上法說,展望2021年第四季營運,預期以美元計價的封測營收、毛利率將與第三季相當,以美元計價的電子代工營收將與去年同期相當,營益率則可望接近第三季水準。

 法人以此推算,預期日月光投控第四季封測業務續處高檔,營收較第三季小幅成長、年增逾25%,電子代工業務受惠旺季需求帶動,營收可望季增逾25%,帶動投控第四季合併營收季增逾1成、年增近2成,獲利續拚向上再創高,全年可望大賺逾1股本。

 日月光投控財務長董宏思表示,封測平均售價(ASP)環境條件仍相對友善,中國大陸限電措施對當地廠區影響有限,處於可管控狀態。而第三季測試稼動率逾80%、第四季可望維持,封裝稼動率亦可維持85%高檔水位。

 展望後市,日月光投控表示,儘管晶圓供應仍吃緊,但5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用晶片需求續強,可彌補部分終端產品需求趨緩影響,明年整體市場需求仍屬穩健,多數客戶明年訂單趨勢相對樂觀,預期投控明年營運可持續成長。

 其中,打線封裝因需求暢旺、產能供不應求,日月光投控自去年下半年起積極投資擴產因應,今年相關資本支出已倍增,明年受惠車用晶片需求持續增加,相關資本支出有機會再增加,但多數將較著重於先進封裝及測試投資。

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