輝達上季財報公布後，接下來令市場屏息以待的就是3月19日(台灣時間)將登場GTC 2025，據悉，今年參展的攤位陣容比過去更盛大，內容涵蓋AI應用、智慧製造、數位孿生技術、GB200伺服器進展等主題，而眾多廠商紛紛砸下重金成為GTC會場的贊助夥伴，包括由美系大廠包辦的菁英贊助商、16家企業的鑽石級贊助商，合作夥伴贊助共增至300家，重量級台廠之中，鴻海(2317)、台達電(2308)、華碩(2357)、廣達(2382)旗下的雲達入列，其他還包括技嘉(2376)、微星(2377)、英業達(2356)、光寶科(2301)、和碩(4938)、仁寶(2324)、聯發科(2454)等上、下游供應鏈，不少由公司高層親自率隊帶領，無不想藉由這個世界舞台展現與輝達密不可分的合作關係，執行長黃仁勳的專題演講，更是眾所矚目的焦點，預料GTC將會展出下一代AI架構Blackwell Ultra(B300)晶片，特別是GB300 NVL72伺服器、或者Rubin架構進一步的規格及量產細節。

隨著AI運算從訓練轉向推理階段，計算需求呈指數級成長，高效能的Blackwell架構GB200伺服器成為CSP企業的首選，吸引微軟、亞馬遜、Google和Meta等巨擘下單。然而，GB200從去年起頻繁遇到伺服器機架過熱、晶片連接等良率和技術問題，開始出現出貨時程遞延的情況，部分客戶甚至傳出削減GB200機架的訂單，或改用輝達上一代H200晶片，也有供應鏈傳出客戶將部分訂單轉至即將推出的GB300。

外資摩根士丹利將輝達GB200出貨量從先前預估的3～3.5萬櫃下修至2～2.5萬櫃，最差情況估低於2萬櫃；高盛則預計ODM機架級AI伺服器的出貨量將受影響，且部分生產計畫將從25年推遲到26年，也將25年將交付的數量從原估的3.8萬台下調至3.1萬；美銀證券考量到GB200 NVL72今年上半年出貨量成長變慢，出貨減少逾20%，因而調降ODM/EMS、零組件廠包括廣達、緯創、鴻海、台達電、奇鋐、雙鴻等全年營收和獲利預估。儘管輝達於財報會議說明，GB200的供應鏈問題已經完全解決，目前正全力加速生產，投資人仍憂心GB300是否會面臨類似挑戰。

鴻海挾著集團軍的技術與零組件供應優勢下，一舉拿下輝達GB200 AI伺服器6成訂單，主要因旗下供應鏈能提供伺服器組件高達8成的自製率，以及快速的零件供應能力，旗下負責伺服器製造的工業富聯，24年AI伺服器營收已繳出年增150%、CSP雲服務商營收逾年增逾80%、品牌商伺服器年成長逾70%的優異成績，隨著GB200第1季進入放量階段，鴻海的GB2001月下旬起已大量出貨，挹注營收顯著，再繳出合併營收5514億元的最旺2月成績。

將25年視為「AI人工智慧年」的鴻海，GB200主要客戶為Microsoft、xAI及Oracle，董事長劉揚偉在最新露面的新春談話中，樂觀期待在AI server的逐季拉貨的助攻下，集團營收全年超過7兆元無虞，在此之前鴻海期許AI伺服器的整體伺服器占比25年將達50%。

在AI伺服器需求的強勁帶動下，廣達(2382)24年全年營收達到1.41兆元，創下歷史新高，稅後純益近600億元，年增5成，EPS15.49元，更決議配出25年新高的現金股利13元，在GB200方面，廣達後段組裝已進入最後調整階段，預計4月起量產。據了解，廣達躋身4大CSP業者GB200伺服器供應商，Meta為廣達25年最主要的GB200客戶，也接獲AWS B200訂單，皆於第2季陸續出貨，其中Meta的GB200水冷機櫃 (SideCar)採用廣達自主研發的產品，並由晟銘電(3013)負責代工製造，儘管量產時程略有延後，廣達表示未見客戶下修訂單，因此續維持全年伺服器營收倍增的展望，AI伺服器營收預期年增3位數。此外，隨著微軟及Meta持續發展ASIC企圖降低對輝達晶片的依賴，廣達預計年底也將小量出貨，26年開始貢獻營收。

展望未來，市場已將目光投向Nvidia下一代AI伺服器GB300，供應鏈傳出，GB300的晶片當中的NVQD(NVLink Connector)、滑軌、水冷板、BBU等零組件規格已大致底定，現階段ODM廠已與客戶展開研發GB300系統設計，因未取得B300晶片尚無法針對GB300機櫃測試，預估最快要第4季才可能小量生產。

GB300主要將以B300 Socket的形式銷售，讓客戶能自行設計並組裝伺服器，輝達將部分設計主導權交由ODM的「開放式架構設計」是最大的改變，GB200 NVL72採用8層堆疊的HBM3e記憶體，而GB300 NVL72傳將升級為12層堆疊的HBM3e，因為記憶體堆疊增加，功耗相應提高，GB300的功耗將升至1.4KW、對比GB200的1.2KW；電源相關部分，專家預估GB300可能存在兩種BBU配置設計，1是在機架式電源整合BBU和超級電容設計，2是採用獨立電源機櫃。

當中由台達電(2308)、光寶科 (2301)等業者為關鍵的電源整合商，亦有CSP業者選擇直接採購AES-KY(6781)、順達(3211)等備援電池模組(BBU)進行後續組裝；GB300因為在運算匣增加連接器插槽(GPU Socket)，鴻海旗下的鴻騰精密將是最大受惠者，嘉澤(3533)則可望於26年加入供貨行列；散熱部分，在GB200就取得高份額水冷板、分歧管的奇鋐(3017)可望於GB300持續受惠，法人看好其液冷比重全年從5～10%增至20%以上，奇鋐轉投資富世達(6805)除了是摺疊手機廠重要零件供應鏈，亦宣布水冷快接頭打入GB200與GB300供應鏈，持續受惠GB300快接頭用量翻倍趨勢，同時伺服器導軌預計於第2季放量，相關高毛利率產品持續催動獲利表現，而在GB200伺服器滑軌擁有高市占的川湖(2059)則在最近1次的法說會指出，GB300新增電源、電容層導軌項目，對公司而言是新機會，長期看好CSP大廠的AI軍備競賽拉動需求，25年下半年營運將優於上半年。