【財訊快報／編輯部】5G基礎建設佈建成為手機換機潮爆發前關鍵所在，華為日前公開喊出2019年5G基地台出貨60萬台、2020年上看150萬台的目標，這將使得5G基地台主動天線單元(Active Antenna Unit；AAU)、大型基頻單元(Baseband Unit；BBU)內含晶片需求量能持續看增。

此一趨勢將推動邏輯/類比IC、三五族功率放大器(PA)、射頻(RF)元件，甚至第三代半導體材料的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)訂單需求與研發投資同步持續竄出。包括台積電、穩懋半導體、全新光電、漢磊、嘉晶、日月光投控、京元電子、中華精測、雍智等相關台系中後段晶圓代工、封測代工、測試介面廠商將持續受惠。