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半導體產業的關鍵技術與關連個股的投資商機!

財訊新聞   2021/03/02 14:34

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【主題一】晶圓世紀大戰:半導體產業的關鍵技術與關連個股的投資商機

上課日期:2021/3/31(三)+4/7(三)pm7:00-9:30

半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術,是台灣電子產業的驕傲,台積電打敗Intel、Samsung等國際級大廠,在先進製程領先全球,不只在晶圓製造,更是在先進封裝製程打敗對手,獨吞蘋果的處理器訂單,到底什麼是晶圓代工?什麼是光罩?什麼又是先進封裝技術呢?

本課程將協助您全面了解半導體產業的晶圓代工與先進封裝技術應用商機,進而找到投資的切入點。

◎第一階段:替產業知識打樁

‧單晶、多晶、非晶材料的定義

‧單晶材料製造技術:分子束磊晶(MBE)、有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)

‧積體電路(IC)的組成單位:金屬–氧化物–半導體場效電晶體(MOSFET)

‧台積電領先全球的秘密武器:鰭式場效電晶體(FinFET)

‧光罩的原理與製作:介紹光罩設計原理與製作過程

‧先進封裝技術:晶圓級封裝(WLCSP)、整合扇出形封裝(InFO)

‧立體封裝技術:2.5D/3D封裝、小晶片(Chiplet)

◎第二階段:替投資找到切入點

‧半導體產業關連個股的投資商機

【講師】曲建仲博士 知識力專家社群創辦人

【費用】2021/3/31(三)+4/7(三)

二堂課 售價 NT$8,800

早鳥優惠 NT$5,800

(需於2021/3/10前完成報名)

請洽:(02)2541-4548索取報名表

課程詳細介紹:https://bit.ly/3sdlP0J

※注意事項:

‧本課程採直播方式進行,報名付款完成後,將有專人與您連絡,處理後續加入facebook專屬社團事宜

‧本課程若未達基本人數,本公司保留開課與否之權利。開課前會再以簡訊通知上課相關資訊

‧完成報名繳費後,如因個人因素退課,需酌收手續費10%,課程開辦前三個工作日起恕不接受退課

‧每份報名表僅提供1人參加課程,如無法參與課程,則視同棄權,恕不折換其它贈品

‧為提供更完善的品質,本公司保有課程內容、時間異動之權益

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