【財訊快報／記者李純君報導】市調單位TrendForce提到，目前晶圓代工產能供不應求，可提供給AMOLED DDI的產能也相當受限，致使手機用AMOLED DDI供貨嚴重告急，甚至會限制後續AMOLED面板市場成長動能，而僅有旗下擁有晶圓代工廠，或是有長期合作關係的晶圓代工廠的晶片供應商能受惠。

受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板，TrendForce預估，2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%，明年可提升至45%。然而，隨著AMOLED面板採用率提升，AMOLED DDI使用量也會隨之增加，不過現下可量產的AMOLED DDI專用製程產能吃緊，加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED DDI製程的量產時間未定，在沒有充裕的產能支持的情況下，不排除會有限制明年AMOLED面板成長動能的可能。

從AMOLED DDI製造過程來看，一般AMOLED DDI晶片面積尺寸比較大，每片晶圓可產出的IC相對應比較少；意即需要較多的晶圓投入。晶片方面，AMOLED DDI製程集中於40奈米與28奈米中壓8V的專用製程，目前僅有台積電(2330)(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(2303)(UMC)與格羅方德(GlobalFoundries)能夠量產AMOLED DDI，其中40奈米產能相較28奈米更為吃緊，故新開案的AMOLED DDI也陸續被引導至28奈米進行生產。

晶圓方面，在目前12吋產能供不應求的狀況下，可提供給AMOLED DDI的產能也相當受限，目前僅台積電、三星及聯電與可提供較足夠的產能，但晶圓代工廠擴產速度仍不及應付持續成長的市場需求，儘管中芯國際(SMIC)、上海華力(HLMC)與晶合集成(Nexchip)都在開發AMOLED DDI製程，但具體可量產時程未定。故TrendForce預期，明年能夠新增的AMOLED DDI產能並不多，並可能進一步導致AMOLED面板市場的成長力道受限。

整體而言，TrendForce認為，除了部分DDI廠商旗下擁有晶圓代工廠，或是有長期合作關係的晶圓代工廠可供貨外，其它AMOLED DDI廠商要如何獲取穩定且足夠的代工產能，並同時具備足夠的技術能量達到可量產性，將會是AMOLED DDI廠商能否開拓市場最關鍵的課題。