【財訊快報／編輯部】隨著5G、AI、電動車科技趨勢蓬勃發展，具有高度整合能力的系統級封裝(SiP)越來越重要，傳統委外封測代工廠(OSAT)近年來受到上游晶圓代工廠先進封裝、更下游的系統代工(EMS)廠競爭。

EMD龍頭鴻海集團旗下兩大半導體封測事業群，包括已經在SiP領域深耕多年的訊芯，另一受到矚目的是鴻海自家「S次集團」的青島高階封測廠進度，近期傳出鴻海於中國山東青島轉投資的新核芯科技，目前陸續有高階半導體封裝用微影設備進駐。