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【財訊快報/編輯部】時序已經接近蘋果(Apple)將發表年度重點新品的9月,各界持續關注零組件需求與拉貨狀況,業界預期第4季底~2023年第1季初蘋果零組件需求將會有不確定性。
對於講究「量能」的IC封測產業鏈來說,包括iPhone 14Pro(暫稱)系列所需的3D感測元件封裝、iPhone全系列所需無線通訊模組系統級封裝(SiP)、MacBook的Apple Silicon M系列新晶片封裝、晶圓測試等各領域來看,第2~第3季需求仍保持在旺季基本盤水準。