【財訊快報／記者李純君報導】台灣半導體產業協會(TSIA)將於10月27日舉辦2023TSIA年會，將由理事長暨台積電(2330)資深副總侯永清進行開幕致詞，同時因應AI趨勢，舉辦【Generative Artificial Intelligence and Semiconductor生成式人工智慧與半導體】論壇，並找來聯發科子公司聯發創新基地總負責人許大山主持論壇。

近年來中美貿易衝突、以及地緣衝突 (烏俄戰爭、兩岸緊張等)持續不斷地影響全球產業發展，全球半導體產業供應鏈也面臨嚴重衝擊，挑戰比之前更加嚴峻。

面對現今半導體產業的挑戰與機會，在這關鍵時刻，TSIA在今年的年會特別規劃AI主題，邀請到微軟(Microsoft)Rani Borkar, Corporate Vice President, Azure Hardware Systems & Infrastructure，以及Eric Boyd, Corporate Vice President, AI Platform 擔任Keynote演講嘉賓，並分享【Partnering in the Age of AI: The changing role of the semiconductor industry】專題。

微軟表示當今的AI時代，被譽為是自個人電腦和手機出現以來最重要的科技時刻。無論身處何處，人們都在積極討論著大型語言模型所帶來的優勢，而各行各業也都渴望能透過生成式AI改善客戶體驗並提高生產力。

至於半導體產業在AI的科技風暴中又扮演了什麼樣的角色？從晶片到系統，再到服務，極有可能影響AI技術堆棧中的每一層。要在半導體構建模塊上發展AI，需要創造力、協作和創新，這更涵蓋了供應鏈營運、電源管理和電子設計自動化等多個面向。

遂本次的TSIA的年會演說中，也將探討一種全新的合作模式，來應對超級運算革命的來臨。論壇主題將定為【Generative Artificial Intelligence and Semiconductor生成式人工智慧與半導體】，由聯發科子公司聯發創新基地總負責人許大山主持論壇，並找來輝達(NVIDIA) Director of Global Business Development for Manufacturing & Industrials Jerry Chen、聯發科執行副總經理暨技術長周漁君、台積電(TSMC)企業資訊技術副總經理暨資訊長林宏達、Google Taiwan馬大康董事總經理等討論台灣半導體產業永續成長之契機。