【財訊快報／記者李純君報導】全球半導體製造及服務的大廠Lam Research科林研發（那斯達克股票代號：LRCX）宣佈，其技術長暨永續長Dr. Vahid Vahedi將在本次的Semicon Taiwan，分享如何透過一系列先進的圖案化解決方案擴展半導體技術的發展藍圖，進而實現人工智慧。

科林本次將參與六場技術論壇及一場人才培育座談會。首先在微機電暨感測器論壇－「深矽晶蝕刻 － 實現感測與AI融合的解決方案」部分，科林提到，深反應離子蝕刻（DRIE）技術已成功開發超過30年，可用來製造先進的表面微加工微機電系統（MEMS），將介紹Syndion DRIE產品的進展以及獨特的快速交替製程（RAP）技術，如何解決高頻寬記憶體（HBM）的製造挑戰，並推動感測器與AI融合趨勢的實現。

在半導體永續力國際論壇－「實現半導體產業的永續發展：電腦模擬與人工智慧的影響」部分，科林表示，隨著半導體產業面臨著更環保、更永續製造發展的壓力，科林量化了硬體、製程和元件最佳化的不同模擬類型在晶圓製造設備研發不同應用中的採用程度，以及在物理實驗中能夠節省資源的潛在能力，這也將是業界首次就電腦模擬和人工智慧對半導體產業永續發展影響進行的詳細研究。

至於功率暨光電半導體論壇－「如何實現 GaN 元件的大量製造」方面，科林認為，儘管GaN在高功率和高頻應用方面深具潛力，業界仍需克服GaN HEMT製造的技術挑戰，才能進一步提高元件效能、可靠性，以及製造生產力和良率。科林將分享GaN元件製造開發的功能。

而就高科技智慧製造論壇－「利用機器學習進行製程模型校準和配方最佳化：製程技術開發的尖端技術」，則是因應人工智慧與機器學習於半導體製程開發持續快速發展，如何將機器學習用於製程模型校準、製程容許範圍規範，以及如何與人類工程師合作實現製程配方最佳化，並討論人工智慧將如何加速新半導體技術的商業化。

就半導體先進製程科技論壇－「解決圖案化微小特徵的重大問題」，人工智慧需要功能強大的半導體元件來進行運算、記憶和儲存，目前有兩種主要的擴展方式：尺寸微縮或堆疊。探討在半導體晶片上實現微小特徵圖案化的關鍵問題 — 如何使它們變得更小、定位準確、且具成本效益。

最後在2024異質整合國際高峰論壇－ 「為特徵、晶粒、晶圓和面板級解決方案設計高效的電鍍製程運算模型」部分，隨著異質整合封裝的尺寸越來越大，並結合了更小的特徵與更複雜的佈局，探討各種電鍍互連的尺度問題。