個股:再生晶圓回春與擴產、明年H2有晶背供電,昇陽半傳今年每股賺超過3元
財訊新聞 2024/09/16 10:16
【財訊快報/記者李純君報導】因晶圓代工大廠將在第二顆2奈米製程的16A晶片開始將晶背供電定為標配,將讓carry wafer的主要供應商昇陽半導體(8028)受益外,加上再生晶圓業務穩健上揚,後續亦有擴產效益。為此,法人圈傳出,昇陽半今年每股淨利將超過3元,明年則會賺4.5元~5元間。
昇陽半導體受惠於再生晶圓業務回春,第二季營收8.28億元,季增12.6%,單季每股淨利0.6元,第三季與第四季因客戶端對再生晶圓需求繼續季增,加上在AI帶動下,晶圓薄化業務虧損減少,預估單季營運表現均會繼續同步向上。
此外,昇陽半繼續擴充再生晶圓產能,2024年目標為月產63萬片,新增產能自今年第三季起逐步開出,11-12月全數到位,至於2026年預估月產可達78萬片。
但值得注意的是,近9個月來晶背供電議題正夯,指的是背面電軌(BSPDN),在晶片背後打薄,在正面鍵合一片載體晶圓(carrier wafer),來承載背面製造過程,某晶圓代工大廠並規劃自16A製程,即第二顆2奈米製程便成為標配,昇陽半是目前已經確認的主要供應商,效益最快將自明年下半年起逐步顯現,後年起貢獻可觀。