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《半導體》矽格3月營收雙升 Q1創次高

時報新聞   2021/04/07 11:09

【時報記者林資傑台北報導】封測廠矽格(6257)受惠半導體各類應用晶片測試需求持續暢旺,配合轉投資台星科(3265)動能同步回升,2021年3月合併營收「雙升」登同期新高、歷史第4高,使首季營收在工作天數較少情況下,僅較去年第四季新高微減,順利改寫歷史次高。

 矽格3月自結合併營收11.96億元,較2月11.09億元成長7.82%、較去年同期10.15億元成長達17.83%,創同期新高、歷史第4高。累計首季合併營收35.04億元,僅較去年第四季35.15億元新高微減0.33%、較去年同期27.17億元成長達28.98%,改寫歷史次高。

 矽格指出,全球半導體缺貨持續發酵、5G手機滲透率快速增加,使集團主要客戶手機、網通、電源管理晶片銷售持續暢旺,記憶體、車用電子、高速運算、比特幣、遊戲機等晶片需求亦逐漸增加,且有客戶包下部分產能,帶動相關測試晶片稼動率持穩高檔。

 矽格轉投資的台星科動能亦見回升,3月自結合併營收2.25億元,較2月2.15億元成長4.78%、較去年同期2.24億元微增0.52%。累計首季合併營收6.77億元,雖較去年第四季7.53億元減少10.15%,仍較去年同期5.74億元成長達17.91%,為近3年同期高點。

 矽格先前指出,今年訂單能見度佳,稼動率已達80~85%的近滿載狀態,看好5G智慧型手機晶片成長動能最強,其次依序為網通、車用、人工智慧(AI)晶片,目標今年5G貢獻自15%提升至25%。預期資本支出約35.16億元,規畫擴增測試產能約3成。

 同時,矽格1月底宣布擬斥資約46.2億元收購台灣聯測全數股權,將有助補足較欠缺的DRAM、Flash等記憶體IC晶圓測試及後段封測服務,預計可在本季完成交易,挹注每年營收近20億元,並解決擴產空間不足問題,合計使今年封測產能擴增達4~5成。

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