A- A+

《半導體》精材Q1營收寫第3高 Q2轉淡、法人保守看

時報新聞   2021/04/13 10:23

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材(3374)2021年3月合併營收以6.26億元續創同期新高,帶動首季合併營收淡季不淡,以21.11億元改寫歷史第3高。惟公司對第二季展望趨守,投顧法人認為長期展望穩定、但欠缺短期觸媒,將評等調降至「持有」、目標價調降至166元。

 精材股價1月底觸及219元新高後震盪拉回,近期於162~185元區間震盪,今(13)日開低走跌2.68%至163.5元,早盤維持約1%跌幅,在封測族群中表現偏弱。三大法人近期偏空操作,上周合計賣超1651張、昨(12)日續賣超2671張。

 精材公布3月自結合併營收6.26億元,雖月減4.28%、降至近8月低點,仍年增達34.47%,改寫同期新高。累計首季合併營收21.11億元,雖季減12.01%、仍年增達47.87%,創同期新高、歷史第3高。

 精材先前表示,首季工作天數雖較少,但晶圓級尺寸封裝(WLCSP)訂單需求淡季不淡、優於去年同期。車用影像感測器訂單亦自去年底陸續回溫,預期首季需求將持續回升,加上新增12吋晶圓測試營收挹注,預期營收及獲利均可望優於去年同期。

 不過,為因應客戶需求,精材本季將調整部分晶圓級尺寸封裝產線,預期將使營收將出現較明顯季減,仍可望優於去年同期。公司今年暫無擴產計畫,預期全年營收及獲利將趨於平穩成長,資本支出預估落於6.7~7.6億元。

 投顧法人表示,精材首季營收表現低於市場預期的季減7~9%,且公司預期第二季營收將出現較明顯下滑,主因蘋果智慧型手機機種進入產品過渡期,加上測試業務短期預期較弱,稼動率較低可能導致短期毛利率下滑,第二季獲利前景仍舊低迷。

 不過,投顧法人對精材長線展望維持穩健看法,認為汽車及安防應用將帶動WLCSP需求上升,且飛時測距(ToF)與Face ID應用的感測器繞射光學元件(DOE)封裝訂單持續成長,將使營收年增趨勢維持穩健,惟下半年受產能限制,營收成長幅度將趨緩。

 測試業務方面,投顧法人預期雖有短期逆風,但在台積電積極拓展先進製程下,與其統包業務的合作關係將可維持長期穩定態勢。預期今年測試業務營收貢獻將突破15%,明年在台積電需求強勁動能挹注下,測試業務表現有機會進一步提升。

 鑒於產能限制和客戶提前調整庫存,下半年營收成長趨緩、調升空間有限,投顧法人預期精材今明2年獲利將分別成長34%、14%,較先前預期調降19%、24%,將評等自「增加持股」調降至「持有」,目標價自236元調降至166元。

 投顧法人認為,精材長期營運展望穩定,但欠缺短期觸媒,認為對精材後市看法欲重新轉趨正向,則須觀察到下半年營收年增幅度必須更顯著,以及資本支出增加或訂單能見度能見度轉佳等跡象。

 精材2020年合併營收7.78億元、年增達56.4%,稅後淨利17.27億元、年增達8.49倍,每股盈餘(EPS)6.37元,齊創歷史新高。公司決議擬配息2.5元,惟睽違5年在發放股利,且金額創歷年新高。

注目焦點

推薦排行

點閱排行

你的新聞