A- A+

《國際產業》獨步全球 IBM發表2奈米晶片

時報新聞   2021/05/08 11:23

【時報-台北電】藍色巨人IBM(國際商業機器)6日率先發表2奈米晶片製程技術,並表示這是全世界最智慧、威力最強大的晶片。新晶片預計要到2024年底或2025年才會投產,而這無助於緩解當今全球晶片供應短缺問題。

 

 談到半導體,許多人第一個聯想到的不會是IBM,該公司並未大規模量產晶片,這點與英特爾(Intel)或三星集團不同。IBM未來將把2奈米晶片技術授權給晶片製造商,而該公司在新晶片領域的研究成果,有助於其研發使用該晶片的科技產品。

 IBM表示,新晶片比主流7奈米晶片速度快上45%,節能效率高出75%。使用2奈米晶片可讓手機電池續航時間暴增四倍、筆電速度顯著變快、數據中心碳排量銳減。

 今日多數筆電與手機使用的是10奈米或7奈米晶片技術,而部分晶片製造商生產主要用於高端手機的5奈米晶片。

 半導體業者想方設法製造出體積更小、速度更快,同時兼具強大性能與節能效率的晶片。IBM率先發表2奈米晶片,代表該公司在晶片製程取得重大突破。

 IBM研究部門主管吉爾(Dario Gil)受訪時表示:「足以提振整體產業的技術或科技突破並不常見。2奈米晶片卻是其中一個。」

 IBM混合雲研究部門副總裁哈雷(Mukesh Khare)指出,晶片最核心的組成元件是電晶體(transistor),增加電晶體數量才能提升晶片表現。IBM研發的2奈米晶片約指甲大小,裡面含有500億個電晶體。

 吉爾表示:「若手機、汽車與電腦變得更好用,那是因為電晶體體積變小、性能改善,而我們晶片裡含有更多電晶體。」

 吉爾表示:「我們希望確保自己在美國半導體技術擁有領導地位。大家並未停滯不前,我們必須往前推進。」(新聞來源:工商時報─記者鄭勝得/綜合外電報導)

注目焦點

推薦排行

點閱排行

你的新聞