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《半導體》Q2營收登次高 旺矽秒填息再攻頂

時報新聞   2021/07/12 09:39

【時報記者林資傑台北報導】探針卡及LED設備廠旺矽(6223)董事會決議配息約4.47元,今(12)日以126.5元參考價除息交易。在營運後市看佳激勵下,旺矽開盤即以勁揚5.14%的133元開出,開盤即完成填息,隨後放量直攻漲停價139元,截至9點25分尚有約1300張買單排隊。

 旺矽亦公布2021年6月自結合併營收5.44億元,月增0.15%、年增3.54%,登上今年高點,創同期新高、歷史第五高。使第二季合併營收15.76億元,季增達10.71%、年增1.47%,改寫歷史次高。累計上半年合併營收30億元、年增2.96%,續創同期新高。

 法人指出,旺矽受惠驅動IC封測客戶需求暢旺,懸臂式探針卡(CPC)產能滿載且交期拉長,垂直探針卡(VPC)則受惠打入美系及台系客戶供應鏈,訂單需求同步暢旺,目前稼動率達約8成,帶動第二季營收持續成長,以「雙升」佳績改寫次高。

 展望今年,旺矽董事長葛長林認為,5G及疫情加速數位轉型、帶動去年晶片需求,隨著5G部署加快,配合汽車市場自去年底強勁復甦,均將驅動半導體今年持續成長。晶片須具備的高度運算功能需要先進製程不斷精進,有利於探針卡需求前景。

 旺矽表示,將以點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化設備等5大核心技術領域為基礎,提供完整測試應用解決方案,滿足光電半導體產業量產需求。工程檢測應用領域則以微小訊號、高頻量測、高功率,高低溫量測的核心技術,持續開發更具競爭力的產品。

 此外,旺矽將利用溫度控制核心技術,持續開拓半導體領域、光纖通訊領域等元件環境溫度測試市場,後續進一步推展至元件溫度測試應用。同時,因應應用市場新興需求,開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡,提升測試頻率與效能,以滿足客戶需求。

 而旺矽與合作夥伴共同切入台系客戶5G手機晶片供應鏈,合作開發的微機電(MEMS)探針卡已展開驗證,預期最快第四季可接單出貨。法人看好旺矽第三季旺季營運續揚,全年營收估個位數成長,產品組合優化帶動毛利率向上,使獲利表現同步成長。

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