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《金融》台灣半導體通路商金額最大聯貸案 超額認購近1.5倍

時報新聞   2021/09/09 16:23

【時報記者任珮云台北報導】由富邦金(2881)旗下台北富邦銀行與彰銀(2801)共同統籌主辦之世平興業股份有限公司暨世平國際(香港)有限公司(合稱「世平集團」)新台幣140億元暨美金2.4億元聯合授信案已成功完成募集,今(9)日正式簽約。除北富銀與彰銀外,本次聯貸案另有兆豐、玉山、中銀、華南、合庫、國泰、台企銀、遠東、台銀、農金合計12家金融機構熱烈響應,超額認購近1.5倍,為大聯大(3702)集團迄今認購規模最大之貸款,更是台灣半導體零組件通路商歷年來金額最大之聯貸案,深具產業指標性。此筆聯貸為世平集團的業務擴張提供有力支持,顯示金融同業對世平集團營運成效的肯定與未來發展潛力的信心。

世平集團身為大聯大集團的重要子公司,作為大聯大集團策略目標的最佳引擎,在有效的經營管理,保持彈性並視集團需要調配資源配置,依循大聯大集團完成全球布局、數位轉型、人工智能等重要里程碑功不可沒。

海外布局為企業競爭力重要一環,世平集團長期深耕亞太市場,組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡,專注於國際化營運規模與在地化彈性,滿足不同區域客戶的差異化需求,銷售據點遍布中國大陸、香港、新加坡、馬來西亞等多國,為全球領先半導體零組件通路商。在穩健經營的策略及受惠於防疫概念下,世平集團2020年合併營收較前年度成長近15%。後疫情時代5G需求旺盛,且世平不斷精進自身技術的深度及廣度,掌握市場變化,集團營運可望持續成長。

北富銀深耕聯貸市場,為各項國際財金大獎的常勝軍,2021年勇奪《亞洲金融與財經(Asian Banking & Finance)》「年度最佳聯貸案件」、「年度創新案件」、《全球商業評論雜誌(Global Business Review)》「台灣最佳聯貸銀行」多項殊榮,多年來獲獎成果豐碩,專業的聯貸架構及籌組能力備受國內外企業肯定。

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