《科技》AI應用加速半導體發展 技術整合成關鍵
時報新聞 2024/09/11 17:26
【時報記者葉時安台北報導】資策會MIC表示,全球半導體市場由ICT需求轉變為AI應用為主要成長動能,在AI晶片需求爆炸性成長之下,預估全球半導體市場將在2027年達到7000-8000億美元規模,且業界已有共識認為2030年市場可望突破1兆美元。資深產業分析師楊可歆提到,AI應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展,為滿足不同的AI應用場景,邏輯晶片、記憶體、I/O與封裝技術,將需要在性能、功耗與體積之間取得平衡。先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面也扮演關鍵角色,反映出現代電子設計面臨的挑戰,半導體技術整合也更加關鍵。
資深產業分析師楊可歆表示,目前大型語言模型(LLM)為AI核心應用之一,LLM參數量的大幅成長,提升對底層晶片的算力要求,且記憶體頻寬、資料傳輸效率與散熱設計皆面臨挑戰,進而推動AI晶片/專用加速器如GPU、TPU、專用ASIC晶片發展,以求能更符合LLM需求。
資策會MIC資深產業分析師楊可歆進一步表示,AI應用將加速邏輯晶片、記憶體與封裝技術發展,為滿足不同的AI應用場景,邏輯晶片、記憶體、I/O與封裝技術,將需要在性能、功耗與體積之間取得平衡。為求晶片整體性能與功耗效率提升,晶片產業展開變革,技術進步體現於邏輯晶片運算能力、記憶體頻寬、容量與延遲表現,另外,先進封裝技術在整合運算晶片與記憶體方面也扮演關鍵角色,反映出現代電子設計面臨的挑戰,半導體技術整合也更加關鍵。