【時報-台北電】科技巨頭擴大資本支出攻AI基設搶話語權，激勵印刷電路板（PCB）上游材料概念股6日強漲，傳產玻陶族群也參與此波行情，台玻（1802）、中釉（1809）分別漲逾7％、5％，帶動玻陶類股領漲各類股。

　玻陶指數6日大漲6.56％領漲各類股；供應銅箔基板重要材料（CCL）高階玻纖布的台玻參與PCB上游漲勢，6日股價大漲7.53％；持續探索CCL、玻璃基板等機會的中釉收盤上漲5.38％；參與科技廠建設的和成（1810）漲3.7％。

　近期Meta、谷歌等科技巨頭均對年內資本支出規模給出超預期的指引，PCB後市需求被看好，而美國PCB產能不足、仰賴從台陸進口，加上川普對中貿易不友善預期，台灣PCB產業預計受惠，而玻陶族群近年以技術工法切入PCB等半導體熱點領域，連帶受益。

　AI與5G興起，算力爭霸下市場青睞高階玻纖布來製造CCL，台玻為全球少數供應低介電（Low DK）玻纖布廠商之一，與多家知名CCL廠有合作，也推出第二代產品陸續取得國際終端大廠認證採用、與第一代產品價差可到3倍，全球市占率目前為2字頭，預期2025年底可達到3成。

　台玻表示，將積極投資新產能、或將原本的產能轉換成低介電玻纖布，2025年按年至少增1倍，以滿足市場需求。對於目前產業狀況，台玻指出，玻纖布受產業景氣循環影響，2024年仍在谷底，除低介電玻纖布外整體虧損，但今年有望需求翻轉、玻纖布價格達損益兩平。

　市場關注中釉與大廠在基板等領域的合作，中釉此前法說會表示，力求轉型因此將把傳統陶瓷核心技術如鍛燒、研磨等等，透過玻璃陶瓷為主要材料，擴大應用至光電與半導體產業，對銅箔、玻璃、陶瓷整基板都有興趣探索並投入研發，將針對應用端與客戶端持續研究。(新聞來源 : 工商時報一楊日興／台北報導)