【時報-台北電】AI晶片龍頭輝達於17至21日間，在加州舉行GTC大會，其中最受關注的GB300將正式發布，研調機構TrendForce指出，預期輝達將提早在今年第2季推出GB300晶片，在相關設計陸續定案後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。

TrendForce表示，根據最新AI伺服器供應鏈調查，預期NVIDIA將提早於2025年第2季推出GB300晶片，但就整櫃式server系統來看，其計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM等供應商需要更多時間進行測試與執行客戶驗證。

觀察供應鏈近期動態，GB300相關供應商將於今年第2季陸續規劃設計作業，其中，估GB300晶片及Compute Tray（運算匣）等將於5月開始生產，ODM廠進行初期ES（engineering sample）階段樣機設計；預期第3季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。

分析今年的輝達的出貨狀況，仍以HOPPER平台為出貨大宗，新平台Blackwell則於第1季起逐步擴大放量，預計至第3季整櫃系統出貨量將以GB200為主。此外，受惠於DeepSeek效應，近期大陸市場對於特規版產品H20需求明顯提升。(新聞來源：中時即時 柳名耕)