（１）新聞內容摘要：穎崴（6515）董事長王嘉煌昨（5）日表示，晶圓測試探針卡，AI與高速運算（HPC）晶片等應用需求強勁，預期本季營運將登上全年高峰，第4季維持本季高檔水準，下半年會比上半年出色。穎崴並已卡位矽光子共同封裝光學元件（CPO）相關測試多年，看好後續動能。

（２）新聞解讀：穎崴在今年SEMICON TAIWAN展出包括224Gbps高頻高速同軸測試座、HyperSocket、晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案、HEATCon Titan等。尤其針對先進封裝領域，推出MEMS垂直探針卡因應異質晶片測試需求，以及獨家的晶圓級矽光子CPO測試介面解決方案，預期晶圓測試探針卡將推動Q3營運成為2024年營運高峰，Q4維持高檔。(周佳蓉)

（３）投資評等：穎崴(6515)：長線☆