AI需求強 台勝科:明年矽晶圓成長10% [工商時報]
今日焦點 2024/11/07
(1)新聞內容摘要:台勝科6日召開法說會,副總暨發言人邱紹勛指出,全球半導體產業終端需求復甦非常緩慢,成熟製程產品持續庫存調整,惟AI需求強勁,帶動高頻寬記憶體(HBM)及高效能運算(HPC)出貨量增加,預期2025年矽晶圓將緩步復甦,估有望成長10%。
(2)新聞解讀:由於全球半導體產業終端需求復甦緩慢,成熟製程產品庫存調整持續,台勝科表示,公司策略上透過長約價格穩定出貨,並靈活調整新廠擴建進度,同時積極布局先進製程產品,AI應用持續發燒,帶動HBM及HPC產品需求強勁成長,2024年全球矽晶圓出貨將下降2%,2025年有望回升10%,雖然短期成熟製程面臨中國競爭壓力,但AI相關高階產品需求可望支撐公司業績表現。台勝科過去12吋矽晶圓中,以記憶體銷售佔大宗,但受惠持續往高階邏輯先進製程布局,邏輯用產品銷售已逐漸提升至5成。
(3)投資評等:台勝科(3532):長線○