（１）新聞內容摘要：台勝科6日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛指出，全球半導體產業終端需求復甦非常緩慢，成熟製程產品持續庫存調整，惟AI需求強勁，帶動高頻寬記憶體（HBM）及高效能運算（HPC）出貨量增加，預期2025年矽晶圓將緩步復甦，估有望成長10%。

（２）新聞解讀：由於全球半導體產業終端需求復甦緩慢，成熟製程產品庫存調整持續，台勝科表示，公司策略上透過長約價格穩定出貨，並靈活調整新廠擴建進度，同時積極布局先進製程產品，AI應用持續發燒，帶動HBM及HPC產品需求強勁成長，2024年全球矽晶圓出貨將下降2%，2025年有望回升10%，雖然短期成熟製程面臨中國競爭壓力，但AI相關高階產品需求可望支撐公司業績表現。台勝科過去12吋矽晶圓中，以記憶體銷售佔大宗，但受惠持續往高階邏輯先進製程布局，邏輯用產品銷售已逐漸提升至5成。

（３）投資評等：台勝科(3532)：長線○